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公差配合与测量技术(第2版)[旧版]
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作者: 黄云清 主编 出版社: 机械工业出版社
译者:   丛书名: 高职高专机电类规划教材
出版日期:2005-3-1 上架日期:2005-9-1
ISBN:7111085140/TH 页数:240      版次:1-20
开本:16 装帧:简
读者对象:教师  学生

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书是在中等专业教育机电类规划教材《公差配合与测量技术》基础上,综合高职教育特色修订的。内容包括光滑圆柱的公差与配合,测量技术基础,形状位置公差与检测,表面粗糙度及其检测,量规设计基础,圆锥和角度的公差与检测、平键和花键联结、普通螺纹联接及渐开线直齿圆柱齿轮的公差与检测,尺寸链。本书主要介绍了常见几何参数公差的标注、查表及常见检测方法和数据处理。

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