厚薄膜混合微电子学手册|Tapan K.Gupta|电子工业出版社

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厚薄膜混合微电子学手册

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作者： Tapan K.Gupta	出版社：电子工业出版社
译者：	丛书名：
出版日期：2005-6-1	上架日期：2005-10-8
ISBN：7121012855	页数：315 版次：初版
开本：16开	装帧：

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块(MCM)所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。
本书可以作为混合微电路专业从业人员的案头参考书，也可以作为电子学、微电子学相关专业的大学生和研究生的教科书。

目录
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目   录

第1章引言
  1．1混合微电路的族谱
    1．1．1印刷电路板
    1．1．2厚膜
    1．1．3薄膜
    1．1．4集成电路
    1．1．5模块
  1．2对混合微电路的需求
    1．2．1多层电路
    1．2．2军事应用
    1．2．3数据处理
    1．2．4电信
    1．2．5汽车行业
    1．2．6医学
    1．2．7宇航系统
    1．2．8高频电路
  1．3选用混合微电路的理由
  1．4混合微电路应用
    1．4．1汽车行业
    1．4．2商用产品
    1．4．3医学
    1．4．4电信
    1．4．5消费电子
    1．4．6军事应用
  1．5典型的微电子产品
    1．5．1消费类电子产品
    1．5．2工业应用
    1．5．3军事和宇航应用
    1．5．4汽车工业
    1．5．5微波工程
    1．5．6多芯片模块
  1．6小结
  参考文献
  推荐读物
第2章混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则
  2．1数学基础
    2．1．1影响电阻值的因素
    2．1．2厚膜沉积的数学模型
    2．1．3丝网印刷膜厚的理论模型
    2．1．4厚膜电阻设计
    2．1．5薄膜厚度的理论模型
    2．1．6损耗因素或电介质材料的介质损耗
    2．1．7电感器
    2．1．8密封传送特性的理论模型
  2．2电路设计和布图规则
    2．2．1混合电路设计元素
    2．2．2厚膜混合电路设计
    2．2．3混合微电路布图的基本规则
  参考文献
  推荐读物
第3章计算机辅助设计及图形生成技术
  3．1计算机辅助设计技术
    3．1．1混合微电路的尺寸和复杂性
    3．1．2CALMA在线设计过程
    3．1．3混合微电路计算机辅助设计技术
    3．1．4电路版图设计
  3．2图形生成技术
    3．2．1加法工艺
    3．2．2减法工艺
    3．2．3照相平版印刷术
  参考文献
  推荐读物
第4章厚膜基础
  4．1厚膜基片
    4．1．1基片材料
    4．1．2物理特性
    4．1．3基片制造
    4．1．4电气性能
    4．1．5应用LTCC的多层技术
  4．2厚膜导体材料
    4．2．1金属的导电性
    4．2．2导体材料
    4．2．3导体浆料
  4．3厚膜电阻
    4．3．1物理特性
    4．3．2电阻特性
  4．4介质浆料
    4．4．1低K值介质材料
    4．4．2高K值介质材料
  4．5厚膜电感器
  参考文献
  推荐读物
第5章厚膜沉积技术
  5．1厚膜工艺
  5．2丝网印刷
    5．2．1丝网印刷机
    5．2．2烘干和烧结
  参考文献
  推荐读物
第6章薄膜基础
  6．1薄膜基片
    6．1．1基片材料
  6．2物理特性
    6．2．1基片的特性
    6．2．2金属的特性
  6．3薄膜导体
    6．3．1导体材料和特性
  6．4薄膜电阻
    6．4．1电阻特性
    6．4．2电阻材料
  6．5薄膜电容
    6．5．1电容特性
    6．5．2电容材料
  6．6薄膜电感
  6．7 21世纪的技术
  参考文献
  推荐读物
第7章薄膜沉积技术
  7．1物理气相沉积
    7．1．1涡轮分子泵
    7．1．2低温抽气泵
  7．2瞬间蒸发
  7．3溅射
  7．4化学气相沉积
  7．5离子束沉积
    7．5．1离子束溅射沉积
    7．5．2离子束辅助沉积
  7．6脉冲激光沉积(激光烧蚀)
  7．7高密度等离子辅助沉积
  7．8电镀
    7．8．1电极电镀法
    7．8．2化学镀
  7．9溶胶一凝胶涂覆法
  7．10原子层沉积
  7．11小结
  参考文献
  推荐读物
第8章元器件组装与互连
  8．1元器件组装
    8．1．1硅-金共熔键合
    8．1．2黏合剂和环氧键合
    8．1．3锡焊
    8．1．4焊料合金
    8．1．5再流焊系统
    8．1．6元铅互连
  8．2互连
    8．2．1热压线焊一
    8．2．2热声线焊
    8．2．3超声线焊
    8．2．4单点载带自动焊接
    8．2．5激光线焊
    8．2．6倒装芯片焊接
  参考文献
  推荐读物
第9章无源元件的调整
  9．1喷砂调整
  9．2激光调阻
    9．2．1二氧化碳激光器
    9．2．2钇铝石榴石(YAG)激光器  
  9．3激光调整系统
    9．3．1调整工艺规程
    9．3．2调阻的设计标准
  9．4定义
  参考文献
  推荐读物
第10章封装和热考虑
  10．1封装材料
  10．2封装系统
    10．2．1 To封装
    10．2．2扁壳封装
    10．2．3芯片载体
    10．2．4小外形封装
    10．2．5片上系统
    10．2．6芯片级封装
    10．2．7晶片级封装
    10．2．8三维封装
  10．3封装的密封
  10．4电子封装的热效应
    10．4．1功耗
    10．4．2热设计计算
  10．5非稳态热传输模式
    10．5．1基片内部热阻
    10．5．2自然对流
    10．5．3热辐射
    10．5．4氮气(N2)的热阻
    10．5．5可伐外壳内的热传导(区域3)
  10．6倒装片技术
  10．7封装材料的可靠性
  参考文献
  推荐读物
第11章多芯片模块和微波混合电路
  11．1多芯片模块电路
    11．1．1导体材料
    11．1．2小结
  11．2微波混合电路
    11．2．1微波电路的主要要求
    11．2．2波导
    11．2．3传输线
    11．2．4集中参数电路元件
    11．2．5定向耦合器
    11．2．6阻抗匹配
    11．2．7微波集成电路
    11．2．8介质谐振器
  参考文献
附录A  术语
附录B  单位换算

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