电子组装制造芯片、电路板、封装及元器件|哈珀|科学出版社

【相关下载】

【二手书】
本产品共有 0 册二手书出售，最低价：￥.00 [查看]

推荐图书

	维修电工技能鉴定考核试题... 作者:机械工业职业技能鉴定指导中心编
	S7-300/400 PLC应用技术（... 作者:廖常初
	电力电子技术应用电路作者:王文郁等编著
	电气及自动化专业毕业设计... 作者:刘涳
	新型小家电电路图精选作者:时继功
	电路与电子技术基础作者:王金矿、李心广

用户购买本书还购买了

· 基于运算放大器和模拟集成电路的...

· 空气洁净技术

· 太阳能热利用原理与计算机模拟(...

· AutoCAD 2006中文版从入门到精通...

· 电子制造技术基础

· 纳米空气净化技术

· 太阳能光伏发电及其应用

· 太阳能光伏发电实用技术

· 现代军用光学技术

· 中国半导体照明产业发展报告(200...

金书共建·What's this?

[分类共建] ·所有未分类图书查看
本书当前分类：
电工技术 > 电器 > 电子（元器件）
我觉得本书应分到此类中：

[金书WIKI]
[ 编辑 ]当前页面使本书内容更加完善

[资源共建]
·提交本书书摘 ·提交本书相关资源

电子组装制造芯片、电路板、封装及元器件

您想读这本书吗？
作者：哈珀	出版社：科学出版社
译者：	丛书名：
出版日期：2005-2-1	上架日期：2005-10-27 11:13:00
ISBN：7030146085	页数：版次：初版
开本：16开	装帧：平装

市场价：~~￥55.00~~

贵宾会员价：￥41.25
高级会员价：￥42.90
普通会员价：￥44.00

金书豆豆(What's this?)

种一个豆豆，书价我来定！

我要种一个豆豆

【您的购物车】

购买册数：


货到付款：北京、上海、天津、广州、深圳、湖北、河南、山西、陕西、山东、四川、重庆、浙江更多查看>>

| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍ic芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。
本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

目录
伸缩显示:

[弹出查看]

第1章  印制电路的历史及概述
1.1  引言
1.2  电路技术
1.3  电路材料
1.4  电路板工艺
1.5  电路板结构和类型
1.6  用于电子封装的电路板
1.7  印制电路板的发展趋势
1.8  印制电路板的商业和经济效益
1.9  长期展望
参考文献
第2章  集成电路芯片的发展和制造
2.1  引言
2.2  原子结构
2.3  真空管
2.4  半导体理论
2.5  集成电路基本原理
2.6  集成电路芯片制作
参考文献
第3章  ic芯片封装
3.1  引言
3.2  ic封装
3.3  封装分类
3.4  封装技术
3.5  各种封装技术的比较
3.6  ic组装工艺
3.7  总结与展望
参考文献
第4章  电路板基材--层压板和半固化片
4.1  引言
4.2  纸基材料
4.3  fr-4材料
4.4  复合材料
4.5  高性能材料
4.6  微孔材料
4.7  高速／高频材料
4.8  小结
第5章  印制电路板制造
5.1  引言
5.2  背景和历史
5.3  结构材料
5.4  层压材料准备
5.5  层压方法
5.6  用于印制电路板的层压板形式
5.7  层压板的选择
5.8  阻焊膜
5.9  有镀通孔的印制电路板通用工艺综述
5.10  加成法和减成法工艺
5.11  单面电路工艺实例
5.12  双面电路板举例
5.13  标准的多层电路板工艺范例
5.14  批量层压
5.15  金属芯板印制电路板
5.16  挠性电路板
5.17  高密度互连(hdi)结构
5.18  展望
5.19  小结
参考文献
第6章  封装及元器件的粘接与互连
6.1  引言
6.2  互连的级别
6.3  一级互连的类型
6.4  二级互连的类型
6.5  陶瓷封装
6.6  有机封装
6.7  模块级组装
6.8  陶瓷倒装芯片模块
6.9  有机物包封倒装芯片模块
6.10  引线键合有机封装模块
6.11  二级组装
6.12  向无铅焊料过渡及焊接工艺
参考文献
第7章  电子组装制造中的焊接材料和工艺
7.1  总趋势
7.2  焊接材料
7.3  物理性能
7.4  冶金性能
7.5  机械性能
7.6  焊接合金选择——一般原则
7.7  无铅焊料
7.8  再流焊
7.9  惰性和还原性气氛焊接
7.10  印刷
7.11  印制板表面涂覆
7.12  "绿色"制造
参考文献
第8章  印制线路板清洗
8.1  引言
8.2  线路板制作
8.3  裸铜上涂覆阻焊膜
8.4  锡一铅上涂覆阻焊膜
8.5  环境控制与考虑
8.6  法规(美国职业安全与健康局和美国国家环保署)方面的考虑
8.7  可适用的文件
8.8  信息来源和参考资料
第9章  电路板的涂覆材料和工艺
9.1  引言
9.2  敷形涂覆的目的和功能
9.3  敷形涂覆的规范
9.4  涂覆材料的一般类型
9.5  一般涂覆类型的选择标准
9.6  工程技术或性能
9.7  工艺或应用
9.8  优化涂层性能的基本先决条件
9.9  敷形涂覆方法
9.10  多层涂覆
9.11  健康和安全考虑
参考文献
第10章  挠性和刚挠性电路板制造工艺
10.1  引言
10.2  分类
10.3  挠性板材料
10.4  制造工艺
参考文献
第11章  电子陶瓷及复合材料的制备与性能
11.1  引言
11.2  陶瓷的表面性质
11.3  陶瓷材料的热性能
11.4  陶瓷基板的机械性能
11.5  睁瓷的电性能
11.6  陶瓷制造
11.7  陶瓷材料
11.8  复合材料
11.9  陶瓷和复合材料的成形
参考文献
第12章  混合微电子技术和多芯片模块技术
12.1  引言
12.2  厚膜技术
12.3  丝网印刷
12.4  烘干
12.5  烧结
12.6  金属陶瓷厚膜导体材料
12.7  厚膜电阻材料
12.8  厚膜电介质材料
12.9  釉面材料
12.10  关于厚膜的结论
12.11  薄膜技术
12.12  薄膜材料
12.13  厚膜与薄膜的比较
12.14  铜金属化技术
12.15  基板金属化技术总结
12.16  电阻修正
12.17  混合电路的组装
12.18  封装
12.19  混合电路设计
12.20  多芯片模块
参考文献
第13章  电子组装制造中的环保考虑
13.1  引言
13.2  材料考虑
13.3  有环保意识的制造工艺
13.4  法规与非法规性的考虑
13.5  小结
参考文献
译后记

伸缩显示:

[弹出查看]


	编辑荐语 [您可以向编辑推荐本书的亮点，采纳后奖励５－１０元优惠卷]（一个工作日内处理您的建议）《电子组装制造》对电子产品开发、制造和市场部门的管理人员、工程师、以及任何一位希望进入这个高速增长的电子领域并希望从中获得利益的人员都具有重要参考价值。

读者评论 w 查看本书所有书评

[发表您的书评，编辑将根据书评质量，予以相应的奖励]

(共0条)

关于我们 | 帮助 | 合作伙伴 | 我的帐户 | 图书馆 | 自考教材网 | 高校教材网
北京电话：010-68993821/88379639/88379641 邮箱：service@golden-book.com 传真：010-68990188
京ICP证060035号

专题 | 特价 | 书评 | 论坛 | 下载 | 新品 | 豆豆 | 鉴委会 | 共建 | 编辑博客 | 抢鲜预订 | 样章试读 | 名人签名 | 格子 | 播报

我的订单

关于配送

关于付款

售后服务

金书网