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内容简介
本手册是一本有关电子故障分析的综合性参考书，书中详细论述了电子元件和电子系统的故障分析方法。全书分三大部分共20章。第一部分介绍电子故障分析的应用，包括电子故障的原因、故障在整个产品寿命期内的分布、故障的消除、质量控制规范、产品的赔偿责任和其他相关问题。第二部分叙述分析方法，包括非破坏性方法（摄影和光学显微术、x射线和元件的x射线照相检查、红外热敏成像法、电子器件的声学微成像故障分析）和破坏性方法（金相学、化学特性的确定、电子与电气特性的测试、扫描电子显微镜和x射线分析）。第三部分介绍特殊的电子封装和元件工艺，包括焊接、印制电路部件的故障分析、导线和电缆、开关和继电器、连接技术、元件的故障分析、半导体器件、电源和高压设备。书中对电子元件和电子系统的故障类型、故障机理、查找排除故障的途径及具体步骤，特别是对工艺过程中的故障做了深入细致的介绍。此外，书中还提供了大量实验数据、曲线、图片和典型案例分析，可供在实际工作中参考使用。
本书可作为从事电子元件和电子系统制造、设计和维护使用的广大工程技术人员及实验人员的参考用书。
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