电子产品工艺|中等专业学校教材|黄纯等|电子工业出版社

【相关下载】
·样章试读
【二手书】
本产品共有 0 册二手书出售，最低价：￥.00 [查看]

推荐图书

	维修电工技能鉴定考核试题... 作者:机械工业职业技能鉴定指导中心编
	电力电子技术应用电路作者:王文郁等编著
	电气及自动化专业毕业设计... 作者:刘涳
	电气工程概论作者:肖登明
	新型小家电电路图精选作者:时继功
	数字电子技术基础习题解答... 作者:阎石等

用户购买本书还购买了

· 电子产品技术文件编制

· 电子产品结构工艺（第2版）

· 电子测量仪器（第2版）

· 电子测量仪器原理与使用

· 常用集成电路实用手册

· 电子测量技术与电子产品检验

· 电子产品结构工艺

· 电子产品生产工艺与管理

· 光无源器件

· 3D Studio MAX/VIZ立体建模实务

金书共建·What's this?

[分类共建] ·所有未分类图书查看
本书当前分类：
电工技术 > 电器 > 电子（元器件）
我觉得本书应分到此类中：

[金书WIKI]
[ 编辑 ]当前页面使本书内容更加完善

[资源共建]
·提交本书书摘 ·提交本书相关资源

电子产品工艺

您想读这本书吗？
作者：黄纯等	出版社：电子工业出版社
译者：	丛书名：中等专业学校教材
出版日期：2005-8-19	上架日期：2005-11-21 8:46:00
ISBN：7505363255	页数：190 版次：第1版
开本：16开	装帧：平装

市场价：~~￥16.00~~

贵宾会员价：￥12.00
高级会员价：￥12.48
普通会员价：￥12.80

金书豆豆(What's this?)

种一个豆豆，书价我来定！

我要种一个豆豆

【您的购物车】

购买册数：


货到付款：北京、上海、天津、广州、深圳、湖北、河南、山西、陕西、山东、四川、重庆、浙江更多查看>>

| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书内容有：电子产品常用材料、常用元器件、零部件、常用工具、专用设备的选择和使用知识；焊接基础知识、手工焊接技术、工业焊接技术及SMT安装技术；印制电路板设计的基本要求和印制电路板的制造工艺；电子产品工艺文件设计，电子产品的材料准备、装配、调试和检验的基本方法；电子产品的质量管理知识等以及新材料、新器件、新工艺在电子产品中的应用。本书可作中专、职高教材，也可作高职学生和有关技术人员的参考书。

目录
伸缩显示:

[弹出查看]

第1章常用材料
1．1线材
1．1．1线材的分类
1．1．2常用线材的主要用途
1．2绝缘材料
1．2．1常用绝缘材料的类型
1．2．2常用绝缘材料的性能指标
1．3覆铜板
1．3．1印制电路板的种类
1．3．2覆钢箔板
1．4黏合剂
1．4．1常用黏合剂类型
1．4．2常用胶粘剂的特点与应用
本章小结
习题一
第2章常用电子元一
2．1电阻器和电位器
2．1．1电阻器的基础知识
2．1．2电阻器的主要参数
2．1．3电阻器的特性及选用
2．1．4电位器
2．2电容器
2．2．1电容器的基本知识
2．2．2常用电容器的特性及选用
2．3电感器
2．3．1电感器的基础知识
2．3．2电感线圈的简单检测
2．4变压器
2．4．1变压器的种类和用途
2．4．2变压器的主要参数
2．4．3变压器的骨架、绕组、芯子
2．5半导体器件
2. 5．1半导体器件的命名、种类及半导体二极管
2．5．2半导体三极管
2．5．3新型半导体器件
2．5．4电真空器件
2．6石英晶体、陶瓷谐振元件、声表面波滤波器
2．6．1石英晶体
2．6．2陶瓷元件
2．6．3声表面波滤波器(SAWF)
2．7集成电路
2．7．1集成电路的类别及命名方法
2．7．2集成电路的封装形式、管脚识别及使用注意事项
2．8常用电声器件及磁头
2．8．1常用电声器件
2．8．2磁头
2．9接插件、开关件
2．9．1常用接插件
2. 9．2常见开关件
2．10继电器
2．10．1电磁继电器
2．10．2舌簧继电器
2．10．3固态继电器
本章小结
习题二
第3章印制电路板
3．1印制电路板的设计基本要求
3．1．1印制电路板元器件布局与布线
3．1．2印制导线的尺寸和图形
3．1．3印制接点(焊盘)的形状及尺寸
3．1．4表面贴装技术对印制板的要求
3．2印制电路板的制造工艺
3．2．1印制板原版底图的制作方法
3．2．2照相底图的贴图技术要求
3．2．3印制电路板的印制、刻蚀和机械加工
3．2．4印制电路板的质量检验
3．3手工自制印制电路板
3．3．1制作材料和工具
3．3．2手工制作印制板
本章小结
习题三
第4章焊接工艺
4．1焊接的基本知识
4．1．1焊接的分类及特点
4．1．2焊接机理
4．1．3焊点形成的必要条件
4．2焊料及焊剂
4．2．1焊料
4．2．2焊剂
4．2．3阻焊剂
4．3手工焊接技术
4．3．1焊接工具
4．3．2手工焊接技术
4．4自动焊接技术
4．4．1浸焊
4．4．2波峰焊
4．4．3自动焊接工艺
4．5表面安装技术(SMT)
4．5．1表面安装技术(SMT)的特点
4．5．2SMT的基础材料
4．5．3SMT工艺流程
4．6其他连接
4．6．1压接
4．6．2绕接
本章小结
习题四
第5章电子产品整机装配的准备工艺
5．1导线的加工工艺
5．1．1剪裁
5．1．2剥头
5．1．3捻头及清洁
5．2浸锡工艺
5．2．1芯线浸锡
5．2．2棵导线浸锡
5．2．3元器件引线及焊片的浸锡
5．3元器件引线成型工艺
5．4线把的扎制及电缆的加工工艺
5．4．1线把的扎制
5．4．2屏蔽导线与电缆的加工
5．5组合件的加工工艺
本章小结
习题五
第6章电子产品整机装配工艺
6．1整机技术文件
6．1．1设计文件
6．1．2工艺文件
6．2装配工艺概述
6．2．1组装的内容和方法
6．2．2组装工艺技术的发展
6．2．3整机装配的工艺过程
6．3整机的机械安装
6．3．1常用装配工具
6．3．2常用紧固件
6．3．3机械安装工艺
6．3．4机械安装的基本工艺要求
6．4印制电路板的组装
6．4．1印制电路板组装工艺的基本要求
6．4．2元器件在印制电路板上的插装
6．4．3印制电路板组装工艺流程
6．5布线工艺
6．5．1布线原则
6．5．2布线方法
6．6整机总装的工艺过程
6．6．1整机总装的工艺流程
6．6．2整机装配的工艺原则及基本要求
本章小结
习题六
第7章电子产品的调试与检验
7．1概述
7．1．1调试工作的内容
7．1．2调试工艺文件的编制
7．2调试仪器
7．2．1调试仪器的选择原则
7．2．2调试仪器的组成及使用
7．3调试工艺
7．3．1调试工作的要求和程序
7．3．2单元部件调试
7．3．3整机调试
7．3．4故障的查找与排除
7．3．5调试的安全措施
7．4检验
7．4．1检验工作的基本知识
7．4．2验收试验
7．4．3例行试验
本章小结
习题七
第8章电子产品全面质量管理与IS0 9000质量标准
8．1质量与可靠性概念
8．1．1质量
8．1．2可靠性
8．1. 3平均无故障工作时间
8．2产品生产及全面质量管理
8．2．1产品生产的阶段
8．2．2产品生产过程的质量管理
8．2．3生产过程的可靠性保证
8．3ISO 9000系列质量标准
8．3．1ISO 9000标淮系列与GB／T 19000—IS0 9000标准系列
8．3．2实施GB／T 19000—IS0 9000标准系列的意义
本章小结
习题八
参考文献

伸缩显示:

[弹出查看]


	编辑荐语 [您可以向编辑推荐本书的亮点，采纳后奖励５－１０元优惠卷]（一个工作日内处理您的建议）

读者评论 w 查看本书所有书评

[发表您的书评，编辑将根据书评质量，予以相应的奖励]

(共0条)

关于我们 | 帮助 | 合作伙伴 | 我的帐户 | 图书馆 | 自考教材网 | 高校教材网
北京电话：010-68993821/88379639/88379641 邮箱：service@golden-book.com 传真：010-68990188
京ICP证060035号

专题 | 特价 | 书评 | 论坛 | 下载 | 新品 | 豆豆 | 鉴委会 | 共建 | 编辑博客 | 抢鲜预订 | 样章试读 | 名人签名 | 格子 | 播报

我的订单

关于配送

关于付款

售后服务

金书网