现代印制电路原理与工艺|21世纪高等院校电气信息类系列教材|张怀武主编|机械工业出版社

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现代印制电路原理与工艺

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作者：张怀武主编	出版社：机械工业出版社
译者：	丛书名： 21世纪高等院校电气信息类系列教材
出版日期：2006-2-1	上架日期：2006-2-22 9:56:00
ISBN：7111184947/TN	页数：381 版次：1-1
开本：16开	装帧：平装
读者对象：高等院校电气信息类师生

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、特殊用途的特种印制电路技术、集成元件印制板和印制电路发展趋势等内容。本书共分18章，着重基本要领和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。
本教材收集了国外印制电路技术方面大量的新资料，并结合我国现有的生产工艺的实际情况编写而成，具有一定的理论性和较强的实用价值。本书可作为高等院校电气信息类和化学类印制电路技术（原理和工艺）的教材，对从事印制电路选择业的工程技术人员也是一部好的参考书。

目录
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前言

第1章印制电路概述

I 1印制电路的定义和功能
1．1,1印制电路的定义
1．1．2印制电路在电子设备中的地位和功能。
1 2印制电路的发展史、分类和特点
1．2,1早期的制造工艺
1．2．2现代印制电路的发展
1．2．3印制电路的特点和分类
1 3印制电路制造工艺简介
1．3．1减成法
1 3．2加成法
1 4我国印制电路制造工艺简介
1．4．1单面印制电路板生产工艺
1．4,2双面印制电路板生产工艺
1．4．3多层印制电路板生产线
1．4．4挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺
l 5习题

第2章基板材料

2 l覆铜箔层压板及其制造方法
2 1 l覆铜箔层压板分类”
2．1．2覆铜箔层压板制造方法
2 2覆铜箔层压板的各种特性
2．2．1覆铜箔层压扳的机械特性
2．2．2覆铜箔层压板热特性
2．2．3覆铜箔层压板电气特性
2 3覆铜箔层压板电性能测试
2．3 l表面电阻和体积电阻系数试验
2．3．2介电系数和介电损耗试验
2．3．3平行层向绝缘电阻试验
2．3．4垂直于扳面电气强度试验
2,3．5表面腐蚀“
2．3．6边缘腐蚀
2 4习题

第3章印制板设计与布线

3 l设计的一般原则
3 1 l印制电路板的类型”
3 1,2坐标网络系统“
3 1 3设计放大比例
3 l 4印制电路的生产条件”
3．1．5标准化
3．1．6设计文件”
3 2设计应考虑的因素一
3.2基材的选择。
3．2．2表面镀层和表面涂覆层的选择
3．2．3机械设计原则
3．2．4印制电路板的结构尺寸”
3．2．5孔“
3．2,6连接盘
3．2．7印制导线“
3．2．8印制插头”
3．2．9电气性能
3．2．10可燃性”
3 3 CAD设计技术”
3,3 l CAD技术的发展概况。。
3．3．2原理图的设计。。
3．3．3 PcB图的设计“
3．3．4 cAM数据的产生”
3 4习题

第4章照相制版技术

4 1感光材料的结构和性能
4．1．1感光材料的结构
4．1．2感光材料的照相性能”
4．1．3感光材料的分类
4 2感光成像原理。。
4．2．1潜影的形成
4．2．2增感”
4 3显影
4．3．1显影机理
4．3．2显影方法
4．3．3显影液的组成”
4．3．4常用显影液的配制及性能
4．3．5显影条件
4 4定影”
4．4．1定影的定义。

第5章 图形转移

第6章 化学镀与电镀技术

第7章 孔金属化技术

第8章 蚀刻技术

第9章 焊接技术

第10章 多层印制电路

第11章 挠性及刚挠印制电路板

第12章 高密度互连积层多层板工艺

第13章 集成元件印制板

第14章 特种印制板技术

第15章 印制电路清洗技术

第16章 印制电路生产的三废控制