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高密度封装基板
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作者: 田民波等 出版社: 清华大学出版社
译者:   丛书名: 新材料及在高技术中的应用丛书
出版日期:2003-9-1 上架日期:2006-2-23 9:08:00
ISBN:7302063869 页数:      版次:第1版
开本:16开 装帧:平装

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手,针对高密度多层基板,详细讨论了制造工艺、相关材料及应用等各个方面的内容。主要包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封闭基板、高密度封装基板及其新课题、封装用一般有机基板材料、带载型封装用挠性基板材料、封装用积层板基材、高密度互连多层板芯制造技术、高密度互连积层板制造技术、特性阻抗和集成元件板等。
本书适合于微电子、化工、材料、电子元件器件、信息、通信、计算机、机械、塑料加工等各个领域的学生、教师和工程技术人员参考使用。

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