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印刷电路覆铜箔层压板新技术
您想读这本书吗？
作者： 祝大同 出版社： 中国水利水电出版社
译者：   丛书名： 覆铜箔层压板专家文集（之二）
出版日期：2006-1-1 上架日期：2006-2-23 9:08:00
ISBN：7508434978 页数：      版次：第1版
开本：16开 装帧：平装
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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |
【读者评论】

内容简介
 覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料。主要用于制造印制电路板(PCB)，广泛应用在家电、计算机、通信设备、半导体封装等电子产品中。本书通过32篇专题文章，详细阐述、讨论了在覆铜板适应PCB的高密度化、高频高速化、环保绿色化等需求方面，它的制造原材料、新产品、新技术的世界最新进展。
本书适合于印制电路板及其基板材料制造业，以及电子信息、通信、化工、复合材料、微电子等领域的工程技术人员参考阅读。

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