精密加工实用技术|现代加工实用技术丛书|杨江河|机械工业出版社

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精密加工实用技术

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作者：杨江河	出版社：机械工业出版社
译者：	丛书名：现代加工实用技术丛书
出版日期：2006-4-1	上架日期：2006-4-5 10:17:00
ISBN：7111187113/TG	页数：226 版次：1-2
开本：16	装帧：平装

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
精密加工技术是先进制造技术的基础和关键，是先进和实用的技术。本书主要包括精密加工概述、精密切削加工、精密磨削加工、精密特种加工技术、金属精密加工应用实例、硬脆非金属材料精密加工实例和半导体基片的超精密加工等。本书适合从事精密加工的技术上人使用，也可供从事精密加工的工程技术人员及管理人员参考。

目录
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目    录
前言
第一章精密加工概述
第一节精密加工的技术内涵
  一、精密加工的范畴
  二、精密加工的特点
  三、精密加工方法及其分类
第二节精密加工体系及发展
  一、精密加工的体系结构
  二、精密加工关键技术
  三、精密加上的形成和发展
第二章精密切削加工
  第一节精密切削机理
  一、精密切削加工简介
  二、精密切削加工机理
  第二节精密切削加工机床及其
    应用
  一、精密机床发展概况
  二、精密切削机床主要部件
  三、典型精密和超精密机床简介
第三章精密磨削加工
  第一节精密磨削加工机理
    一、磨削技术发展概述
    二、精密磨削加工机理
    三、精密磨削加工机床及其应用
  第二节超精密磨削加工技术
    一、超精密磨削机理
    二、研磨技术
第四章精密特种加工技术简介
  第一节概述
    一、特种加工方法的种类
    二、特种加工的特点
  第二节典型的精密特种加工
    技术
  一、电火花加工
  二、电解加工
  三、高能束加工
  四、超声加工
第五章金属精密加工工艺及
    实例
  第一节精密加工与热处理
  一、精密加工和热处理
  二、热处理和淬火变形
  三、精密零件的热处理
  四、精密加工后的零件热处理
  五、热处理后尚需进行精密加工的
    零件
  六、精密热处理
  七、结束语
  第二节超精密切削加工工艺及
    实例
  一、超精加工工艺
  二、金刚石刀具超精密车削的应用及
    其发展
    三、超声振动加工实例
    四、特种珩磨工艺实例
    五、研磨加工实例
  第三节  特种加工工艺应用实例
    一、挤压珩磨加工实例
    二、光化学加工实例
    三、高能束加工实例
    四、电解加工实例
    五、电火花加工实例
    六、磨粒流工艺应用实例
  第四节金属超精密加工实例
    一、球面、非球面反射镜的精密
    切削
    二、多面反射镜的精密切削
  三、硬磁盘基片的精密切削
  四、模具的研磨、抛光
第五节  典型精密元件加工
  一、精密平板和90°角尺加工
  二、精密分度板(盘)加工
  三、精密球体加工
第六章硬脆非金属材料的精密
    加工实例
第一节陶瓷加工
  一、陶瓷的种类和性质
  二、陶瓷的研磨
  三、陶瓷的抛光
  第二节磁头的精密加工
    一、薄膜型磁头的超精密加工
    二、加工方法和加工系统
    三、vTR用磁头的超精密加工
  第三节光学透镜、棱镜的加工
    一、概述
    二、影响光学元件加工精度的
    因素
    三、非球面透镜的超精密加工
  第四节反射光栅的加工
  第五节石英振子的加工
  第六节金刚石的超精密加工
    一、金刚石的特性
    二、金刚石戒面(钻石戒面)
    的加工
    三、金刚石刀具的加工
    四、生物显微组织切片刀的加工
    五、硬度计用金刚石压头的加工
  第七节  宝石的加工
    一、概述
    二、宝石加工用的磨料、磨具
    三、宝石的切割
    四、素面宝石加工
    五、刻面宝石加工
    六、圆珠及圆球的加工
    七、宝石孔的加工
第七章半导体基片的超精密
    加工
第一节  半导体基片的加工特性
    一、概述
    二、基片的规格和有关问题
    三、单晶的特性及基片的加工工序
第二节半导体基片的加工技术
    一、切片和集成块分离切断
    二、磨削与倒角
    三、基片的研磨
    四、基片的腐蚀
    五、基片的机械化学抛光
  第三节其他加工方法和加工
    装置
    一、蓝宝石基片的加工
    二、磷化铟(InP)基片的加工
  第四节  半导体基片加工的外围
    技术
  一、基片的检测
  二、基片的清洗技术
  三、基片的粘接及无蜡抛光
  四、精密和超精密加工的环境
    设施
参考文献

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