电镀添加剂理论与应用|方景礼|国防工业出版社

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电镀添加剂理论与应用

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作者：方景礼	出版社：国防工业出版社
译者：	丛书名：
出版日期：2006-5-15	上架日期：2006-5-16 9:57:00
ISBN：7118043699	页数：版次：第1版
开本：16开	装帧：平装

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【读者评论】

内容简介
本书由两大部分组成。第一部分阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。第二部分阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程，各镀种所用添加剂的结构、性能与分类，以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。
本书适用于所有从事电镀、化学镀的生产，教学和科研人员阅读。

目录
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第一章配位离子电解沉积的基本过程
1．1水合金属配位离子的电解沉积过程
1．1．1水合金属配位离子的电解沉积
1．1．2水合金属离子的配位与络合
1．1．3电镀过程概述
1．1．4电极反应的速度和镀层品质的关系
1．2获得良好镀层的条件
1．2．1电场强度
1．2．2电极的表面状态
1．2．3配位离子的形态与结构
1．2．4配位离子的传输速度
1．2．5添加剂
1．3配位体对金属离子电解沉积速度的影响
1．3．1水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关系
1．3．2配位体配位能力的影响
1．3．3配位体浓度的影响
1．3．4配位体形态(或镀液pH)的影响
1．3．5桥联配位体的影响
1．3．6多种配位体的竞争
1．3．7易吸附配位体的影响
1．3．8表面活性物质的影响
第二章有机添加剂的阴极还原
2．1有机添加剂的吸附、还原和它的光亮作用
2．2有机添加剂的还原与还原电位
2．2．1有机物还原电位的表示法
2．2．2有机物还原的半波电位
2．3有机添加剂的电解还原条件与还原产物
2．3．1醛、酮类有机物的电解还原
2．3．2不饱和烃的电解还原
2．3．3亚胺的电解还原
2．3．4其他类有机物的电解还原
2．4取代基对添加剂还原电位的影响
2．4．1诱导效应与共轭效应
2．4．2Hammett方程与取代基常数
2．4．3取代基对有机添加剂还原电位的影响
2．5镀镍光亮剂的阴极还原
2．5．1第一类(或初级)光亮剂的阴极还原
2．5．2第二类(或次级)光亮剂的阴极还原
第三章光亮电镀理论
3．1光亮电镀的几种理论
3．1．1细晶理论
3．1．2晶面定向理论
3．1．3胶体膜理论
3．1．4电子自由流动理论
3．2平滑细晶理论
3．2．1提出平滑细晶理论的依据
3．2．2表面平滑对光亮的影响
3．2．3表面晶粒尺寸对光亮的影响
3．3获得细晶镀层的条件
3．3．1晶核形成速度与超电压的关系
3．3．2添加剂做为晶粒细化剂
第四章整平作用与整平剂
4．1整平剂的整平作用
4．1．1微观不平表面的物理化学特征
4．1．2整平作用的类型
4．1．3整平作用的机理
4．2整平能力的测定方法
4．2．1“V”形微观轮廓法
4．2．2假正弦波法
4．2．3梯形槽法
4．2．4电化学测量法
4．3镀镍整平剂
4．3．1炔类化合物的整平作用
4．3．2炔类整平剂的结构对整平能力的影响
4．3．3含氮杂环类整平剂的整平作用
4．4酸性光亮镀铜整平剂
4．4．1染料类整平剂的整平作用
4．4．2取代基对酸性光亮镀铜整平剂其整平能力的影响
4．4．3多种整平剂的协同效应
第五章表面活性剂及其在电镀中的作用
5．1表面活性剂的结构与性能
5．1．1表面活性剂的结构与分类
5．1．2表面活性荆的基本性质
5．2表面活性物质在电极溶液界面上的吸附及对电镀过程的影响
5．2．1电极溶液界面上吸附现象的特征
5．2．2电解液对电极的润湿现象及其在电镀中的应用
5．2．3电镀添加剂的选择
5．3表面活性剂在电镀中的应用
5．3．1在镀镍液中的应用
5．3．2在镀铜液中的应用
5．3．3在镀锌和镀镉液中的应用
5．3．4在镀锡和锡合金液中的应用
5．3．5在镀铬液中的应用
5．3．6在复合镀液中的应用
第六章添加剂对镀层性能的影响
6．1电镀层的内应力
6．1．1内应力的种类
6．1．2内应力的特点
6．1．3添加剂对镀层内应力的影响
6．1．4产生内应力的机理
6．2添加剂对镀层力学性能的影响
6．2．1常见镀层的力学性能
6．2．2添加剂对镀层力学性能的影响
第七章电镀前处理用添加剂
7．1脱脂的方法与原理
7．1．1金属表面脏物的种类
7．1．2脱脂方法的种类与特点
7．1．3脱脂剂的作用
7．2碱脱脂剂的主要成分及作用
7．2．1碱性脱脂的主要成分
7．2．2脱脂剂主要成分的性能比较
7．3硬水软化剂
7．3．1聚合磷酸盐
7．3．2有机多膦酸盐
7．3．3有机羧酸盐
7．4表面活性剂
7．4．1脱脂用表面活性剂的类型
7．4．2阴离子表面活性剂
7．4．3非离子表面活性剂
7．4．4阴、非离子表面活性剂的协同作用
7．5酸洗添加剂
7．5．1锈垢的消除
7．5．2酸洗添加剂
第八章镀镍添加剂
8．1镀镍电解液的基本类型
8．1．1概述
8．1．2第一代光亮镀镍
8．1．3第二代光亮镀镍
8．1．4第三代光亮镀镍
8．1．5第四代光亮镀镍
8．1．6普通和光亮镀镍液的类型
8．1．7多层镀镍液的类型
8．2镀镍添加剂的类型
8．2．1光亮剂和整平剂
8．2．2改变镍镀层电化学性能的添加剂
8．2．3防针孔剂
8．2．4其他功能的添加剂
8．3两类光亮剂的特征及功能
8．3．1第一类光亮剂的基本特征
8．3．2第二类光亮剂的基本特征
8．3．3两类光亮剂联合使用的效果
8．4镀镍光亮剂的分子结构与其性能的关系
8．4．1镀镍光亮剂分子结构的基本特征
8．4．2单一镀镍光亮剂的作用
8．4．3a、B不饱和酯或丙烯的光亮、整平作用
8．4．4含氮杂环化合物的光亮、整平性能
8．4．5诱导效应及空间位阻对光亮、整平性能的影响
8．5多层镀镍添加剂
8．5．1半光亮镀镍添加剂与二层镀镍
8．5．2高硫镍添加剂与三层镀镍
第九章镀铜添加剂
9．1镀铜电解液的基本类型
9．1．1各种镀铜液的性能比较
9．1．2氰化铜镀液
9．1．3酸性硫酸铜液
9．1．4焦磷酸铜镀液
9．1．5HEDP铜镀液
9．2光亮氰化物镀铜添加剂
9．2．150多年来光亮氰化物镀铜添加剂的演化
9．2．2光亮氰化物镀铜添加剂的分类与性能
9．3光亮酸性镀铜添加剂
9．3．1近50年来酸性镀铜添加剂的演化
9．3．2酸性光亮镀铜添加剂的结构与分类
9．3．3酸性光亮镀铜添加剂的性能
9．3．4酸性光亮镀铜主要添加剂的合成方法
9．4焦磷酸盐镀铜添加剂
9．4．150年来焦磷酸盐镀铜添加剂的演化
9．4．2光亮焦磷酸盐镀铜添加剂的类型与作用机理
第十章镀锌添加剂
10．1镀锌的发展史
10．1．1酸性光亮镀锌
10．1．2碱性氰化物镀锌
10．1．3锌酸盐镀锌
10．1．4焦磷酸盐镀锌
10．2镀锌电解液的基本类型
10．2．1碱性氰化物镀锌工艺
10．2．2锌酸盐镀锌工艺
10．2．3铵盐镀锌工艺
10．2．4无铵氯化物镀锌工艺
10．2．5硫酸盐镀锌工艺
10．3光亮氰化物镀锌添加剂
10．3．150年来光亮氰化物镀锌添加剂的演化
10．3．2光亮氰化物镀锌添加剂的类型与性能
10．4光亮锌酸盐液镀添加剂
10．4．130多年来光亮锌酸盐镀锌添加剂的演化
10．4．2光亮锌酸盐镀锌添加剂类型与性能
10．5光亮酸性镀锌添加剂
10．5．180多年来光亮酸性镀锌添加剂的演化
10．5．2光亮酸性镀锌添加剂的类型与性能
第十一章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂
11．1光亮锡和铅锡镀层的产生
11．1．1Sn和Pb的电化学性质
11．1．2阴离子的选择
11．1．3光亮镀层与添加剂
11．1．4添加剂和作业条件对光亮镀锡的影响
11．2酸性光亮镀锡添加剂的发展
11．2．1酸性镀锡添加剂的演化
11．2．2现代镀锡光亮剂的三种必要成分
11．3酸性半光亮镀锡及锡合金工艺
11．3．1酸性半光亮镀纯锡工艺
11．3．2酸性半光亮镀锡液的性能
11．3．3酸性半光亮镀锡层的性能
11．3．4酸性半光亮镀锡合金
11．4酸性光亮镀锡工艺
11．4．1酸性光亮镀锡液的组成和操作条件
11．4．2硫酸型光亮镀锡液的配制与维护
11．4．3甲基磺酸型光亮镀锡液的配制与维护
11．4．4ABT—X系列光亮镀锡液的性能
11．4．5ABT—X系列酸性光亮镀锡层的性能
11．5酸性光亮镀铅锡合金
11．5．1，镀铅锡合金光亮剂的发展
11．5．2高速电镀铅锡合金工艺
11．5．3光亮磺酸镀铅锡合金工艺
第十二章电镀贵金属的添加剂
12．1镀金添加剂
12．1．1镀金的发展
12．1．2镀金的配位剂
12．1．3镀金的添加剂
12．1．4镀金电解液的类型、性能与用途
12．2镀银添加剂
12．2．1镀银添加剂的演化
12．2．2镀银光亮剂的类型与性质
12．2．3无氰镀银配位剂的发展
12．2．4目前我国使用的几项无氰镀银工艺
第十三章镀铬添加剂
13．1镀铬的发展
13．2铬电解沉积的机理
13．2．1铬酸液中配离子的形态
13．2．2获得光亮铬层的基本条件
13．2．3镀铬的机理
13．3镀铬添加剂
13．3．1催化剂
13．3．2铬雾抑雾剂
13．3．3三价铬离子
13．3．4其他特种添加剂
13．4镀铬电解液的基本类型
13．4．1普通镀铬液
13．4．2氟化物复合镀铬液
13．4．3氟硅酸盐复合镀铬液
13．4．4高效镀铬液
13．4．5微裂纹镀铬液
13．4．6微孔铬镀液
13．4．7黑铬镀液
13．5三价铬镀铬液
13．5．1三价铬和六价铬镀铬工艺的比较
13．5．2三价铬镀铬液的组成和操作条件
第十四章化学镀铜添加剂
14．1化学镀铜的原理与应用
14．1．1化学镀铜层的性能与用途
14．1．2化学镀铜工艺
14．1．3化学镀铜机理
14．1．4化学镀铜的经验速度定律
14．2化学镀铜的配位剂与还原剂
14．2．1化学镀铜液的成分
14．2．2配位剂或络合剂
14．2．3还原剂
14．3化学镀铜的稳定剂、促进剂和改性剂
14．3．1稳定剂
14．3．2促进剂
14．3．3改性剂
第十五章化学镀镍添加剂
15．1化学镀镍的原理与应用
15．1．1化学镀镍层的性能与用途
15．1．2常用化学镀镍工艺
15．1．3化学镀镍机理
15．1．4化学镀镍的诱发机理
15．2化学镀镍的配位剂、缓冲剂和还原剂
15．2．1化学镀镍的成分
15．2．2配位剂或络合剂
15．2．3缓冲剂
15．2．4还原剂
15．3化学镀镍的稳定剂、促进剂和改良剂
15．3．1稳定剂
15．3．2促进剂
15．3．3改良剂
附录I电镀常用化学品的性质与用途
附录Ⅱ常用化合物的金属含量和溶解度
附录Ⅲ某些元素的电化当量及有关数据
附录Ⅳ质子合常数和络合物稳定常数表
附录V难溶化合物的溶度积
参考文献

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读者：xanadu 最新讨论：2007-11-17 14:37:57 评价等级：
电镀从业者必看之书！本人受教匪浅。谢谢作者——方景礼先生。
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