电路设计技术与技巧(第二版)|国外电子与通信教材系列|Tim Williams|电子工业出版社

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电路设计技术与技巧(第二版)

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作者： Tim Williams	出版社：电子工业出版社
译者：周玉坤等	丛书名：国外电子与通信教材系列
出版日期：2006-5-15	上架日期：2006-5-16 9:57:00
ISBN：7121025175	页数：版次：1-1
开本：16开	装帧：平装

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书较全面和系统地讲述了在实际电子电路设计中常见问题和容易忽视的方方面面，涵盖了设计产品所需是的全面知识，包括印制电路板布线和接地、有源和无源器件、模拟和数字集成电路、电源、电磁兼容、安全性和可靠性设计等内容。
本书是高等院校研究生有关可靠电子电路优化设计方面的教材和相关专业本科生的参考用书，也是电子电路设计人员的必备读物。

目录
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第1章  接地与布线
1.1  接地
1.1.1  单元内部的接地
1.1.2  机壳地
1.1.3  铝的传导率
1.1.4  接地回路
1.1.5  电源回馈 (电源地)
1.1.6  输入信号接地
1.1.7  输出信号接地
1.1.8  板间接口信号
1.1.9  星-点接地
1.1.10单元间的接地连接
1.1.11屏蔽
1.1.12安全地
1.2  导线与电缆
1.2.1  导线类型
1.2.2  电缆类型
1.2.3  电力电缆
1.2.4  数据电缆和多芯电缆
1.2.5  RF电缆
1.2.6  双绞线
1.2.7  串扰
1.3  传输线
1.3.1  特性阻抗
1.3.2  时域
1.3.3  频域
第2章  印制电路
2.1  板的类型
2.1.1  材料
2.1.2  结构类型
2.1.3  类型选择
2.1.4  尺寸选择
2.1.5  多层板的制作
2.2  设计规则
2.2.1  导线宽度和间距
2.2.2  孔径和焊盘尺寸
2.2.3  导线布线
2.2.4  接地和配电
2.2.5  铜膜电镀及其修整
2.2.6  阻焊层
2.2.7  电路终端和连接器
2.3  板子装配:表面安装和过孔
2.3.1  表面安装设计的规则
2.3.2  插件位置
2.3.3  元件标识
2.4  表面保护
2.4.1  保护
2.4.2  保形涂覆
2.5  源板和工艺图
2.5.1  工艺图
2.5.2  制板
第3章  无源元件
3.1  电阻器
3.1.1  电阻器的类型
3.1.2  容差
3.1.3  温度系数
3.1.4  功率
3.1.5  电阻器中的电感
3.1.6  脉冲处理
3.1.7  极端值电阻
3.1.8  可熔的保险电阻
3.1.9  电阻网络
3.2  电位器
3.2.1  电位器的类型
3.2.2  面板安装类型
3.2.3  电位器的应用
3.3  电容器
3.3.1  金属化膜和纸质电容器
3.3.2  多层陶瓷
3.3.3  单层陶瓷电容器
3.3.4  电解电容器
3.3.5  固体钽电解电容器
3.3.6  电容器的应用
3.3.7  串联电容器和直流漏电
3.3.8  介质吸收
3.3.9  电容器的自谐振
3.4  电感器
3.4.1  导磁率
3.4.2  电感器中的固有电容
3.4.3  电感器的应用
3.4.4  电感瞬变的危险
3.5  晶体和谐振器
3.5.1  谐振器
3.5.2  振荡器电路
3.5.3  温度
3.5.4  陶瓷谐振器
第4章  有源元件
4.1  二极管
4.1.1  正向偏置
4.1.2  反向偏置
4.1.3  漏电流
4.1.4  高频性能
4.1.5  开关时间
4.1.6  肖特基二极管
4.1.7  稳压二极管
4.1.8  用做箝位的稳压管
4.2  晶闸管和双向晶闸管
4.2.1  晶闸管和双向晶闸管的比较
4.2.2  触发特性
4.2.3  误触发
4.2.4  导通 
4.2.5  开关
4.2.6  缓冲
4.3  双极型晶体管
4.3.1  泄漏
4.3.2  饱和
4.3.3  复合晶体管
4.3.4  安全工作区
4.3.5  增益
4.3.6  开关和高频特性
4.3.7  分级
4.4  结型场效应晶体管
4.4.1  夹断
4.4.2  应用
4.4.3  高阻抗电路
4.5  MOS场效应管
4.5.1  低功率MOSFET
4.5.2  VMOS功率场效应管
4.5.3  栅极驱动的阻抗
4.5.4  开关速度
4.5.5  导通状态的电阻
4.6  IGBT
4.6.1  IGBT的结构
4.6.2  相对于MOSFET和双极型晶体管的优点
4.6.3  缺点
第5章  模拟集成电路
5.1  理想运算放大器

5.1.1  应用分类
5.2  实际运算放大器
5.2.1  失调电压
5.2.2  偏置和失调电流
5.2.3  共模影响
5.2.4  输入电压范围
5.2.5  输出参数
5.2.6  交流参数
5.2.7  转换速率和大信号带宽
5.2.8  小信号带宽
5.2.9  建立时间
5.2.10振荡放大器
5.2.11开环增益
5.2.12噪声
5.2.13电源电流和电压
5.2.14温度参数
5.2.15价格和使用价值
5.2.16电流反馈运算放大器
5.3  比较器
5.3.1  输出参数
5.3.2  交流参数
5.3.3  用做比较器的运放(而且反之亦然)
5.3.4  迟滞和振荡
5.3.5  输入电压限制
5.3.6  比较器源
5.4  参考电压
5.4.1  齐纳基准源
5.4.2  能隙基准源
5.4.3  参考说明
5.5  电路建模
第6章  数字电路
6.1  逻辑集成电路
6.1.1  抗扰性和阈值
6.1.2  扇出和加载 
6.1.3  由开关电流引起的噪声
6.1.4  去耦
6.1.5  未使用的门输入
6.2  接口
6.2.1  模数混合
6.2.2  从模拟输入产生的数字电平
6.2.3  保护防止外部施加的过压
6.2.4  隔离
6.2.5  经典的接口标准
6.2.6  高性能数据接口标准
6.3  使用微控制器
6.3.1  微控制器是如何工作的
6.3.2  定时和量化约束
6.3.3  编程约束
6.4  微处理器的“看门狗”和监控
6.4.1  破坏的威胁
6.4.2  “看门狗”的设计
6.4.3  监控设计
6.5  软件保护技术
6.5.1  输入数据有效和平衡
6.5.2  数据和存储保护 
6.5.3  重新初始化
第7章  电源
7.1  概要
7.1.1  线性电源
7.1.2  开关电源
7.1.3  技术说明
7.1.4  是购买成品还是手工自制
7.2  输入和输出参数
7.2.1  电压
7.2.2  电流
7.2.3  保险丝
7.2.4  开关闭合浪涌电流或瞬间起峰电流
7.2.5  波形失真和干扰
7.2.6  频率
7.2.7  效率
7.2.8  根据输出推算出输入
7.2.9  低负载情况
7.2.10整流器和电容器的选择
7.2.11负载调整率和线路调整率
7.2.12纹波和噪声
7.2.13瞬态响应
7.3  反常情况
7.3.1  输出过载
7.3.2  输入瞬态
7.3.3  瞬态抑制器
7.3.4  过压保护
7.3.5  接通和断开
7.4  机械要求
7.4.1  外形尺寸和构造
7.4.2  散热
7.4.3  安全认可
7.5  电池
7.5.1  初期考虑的事项
7.5.2  原电池组
7.5.3  充电电池组
7.5.4  充电
第8章  电磁兼容性
8.1  电磁兼容性的必要性
8.1.1  抗扰度
8.1.2  发射源
8.2  EMC法规和标准
8.2.1  EMC规程
8.2.2  现有标准
8.3  干扰耦合机制
8.3.1  传导耦合
8.3.2  辐射
8.4  电路设计与布局
8.4.1  逻辑器件的选择
8.4.2  模拟电路
8.4.3  软件
8.5  屏蔽
8.5.1  孔洞
8.5.2  缝隙
8.6  滤波
8.6.1  低通滤波器
8.6.2  电源滤波器
8.6.3  I/O滤波器
8.6.4  穿通(Feedthrough)电容和三端电容
8.7  电缆和连接件
8.8  电磁兼容性设计参考项目列表
第9章  产品总体设计
9.1  安全性
9.1.1  安全性的分类
9.1.2  绝缘类型
9.1.3  安全防护设计
9.1.4  火灾
9.2  产品设计
9.2.1  清单
9.2.2  静电放电的危险性
9.3  易测性
9.3.1  电路内部测试
9.3.2  功能测试
9.3.3  边界扫描和JTAG
9.3.4  设计技术
9.4  可靠性
9.4.1  可靠性的定义
9.4.2  可靠性的成本
9.4.3  可靠性设计
9.4.4  平均故障间隔时间的意义
9.4.5  设计故障
9.5  散热管理
9.5.1  利用热阻
9.5.2  散热器
9.5.3  功率半导体器件的安装
9.5.4  布局设计
附录  标准
参考文献

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