电子产品制造工艺|王卫平，陈粟宋主编|高等教育出版社

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电子产品制造工艺

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作者：王卫平，陈粟宋主编	出版社：高等教育出版社
译者：	丛书名：
出版日期：2006-7-22	上架日期：2006-7-24 12:27:00
ISBN：7040176335	页数：版次：1-1
开本：16开	装帧：平装附带光盘

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书从电子产品制作技术的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。本书的特点：书配两张光盘，光盘中有大量的电子生产线、电子产品制作工艺的录象资料。这些资料解决了SMT设备投资巨大、一般院校无力购置且现代电子企业难以接受参观、实习等问题，与传统的电子工艺实训方法相比具有很大的提升

目录
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第1章 电子工艺技术入门 
1.1电子工艺技术基础知识 
1.1.1现代制造工艺的形成 
1.1.2电子工艺研究的范围 
1.1.3电子工艺学的特点 
1.2电子工艺在中国的发展与工艺
技术教育 
1.2.1我国电子工业的发展现状 
1.2.2我国电子制造业的薄弱环节 
1.2.3电子工艺学的教育培训目标 
1.2.4电子工艺技术人员的工作范围
1.3电子工艺操作安全知识 
1.3.1电子工艺安全综述 
1.3.2安全用电常识 
1.3.3电子工艺实训操作安全 
1.4电子产品的形成与制造工艺
流程简介 
1.4.1电子产品的组成结构与形成过程 
1.4.2电子产品生产的基本工艺流程 
1.4.3电子企业的场地布局 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
第2章 从工艺的角度认识电子元器件 
2.1电子元器件的主要参数 
2.1.1电子元器件的电气性能参数 
2.1.2电子元器件的使用环境参数 
2.1.3电子元器件的机械结构参数 
2.1.4电子元器件的焊接性能 
2.1.5电子元器件的寿命 
2.2电子元器件的检验和筛选 
2.2.1检验 
2.2.2筛选 
2.3电子元器件的命名与标注 
2.3.1电子元器件的命名方法 
2.3.2型号及参数在电子元器件上的
标注 
2.4电子产品中常用的元器件 
2.4.1电阻器 
2.4.2电位器(可调电阻器) 
2.4.3电容器 
2.4.4电感器 
2.4.5机电元件 
2.4.6半导体分立器件 
2.4.7集成电路 
2.4.8电声元件 
2.4.9发光二极管 
2.5静电对电子元器件的危害 
2.5.1静电的产生与释放 
2.5.2静电损伤元器件的形态 
2.5.3保管电子元器件采取的防静电
措施 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
第3章 制造电子产品的常用材料和
工具 
3.1常用导线与绝缘材料 
3.1.1导线 
3.1.2绝缘材料 
3.2制造印制电路板的材料——覆
铜板 
3.2.1覆铜板的材料与制造 
3.2.2覆铜板的指标与特点 
3.3焊接材料 
3.3.1焊料 
3.3.2助焊剂 
3.3.3膏状焊料 
3.3.4无铅焊料 
3.3.5 SMT所用的粘合剂 
3.4焊接工具 
3.4.1电烙铁分类及结构 
3.4.2烙铁头的形状与修整 
3.4.3维修SMT电路板的焊接工具和
半自动设备 
3.5各类常用防静电材料及设施
3.5.1人体防静电服饰 
3.5.2防静电包装材料 
3.5.3防静电设备及设备的防静电 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
第4章 表面组装技术(SMT) 
4.1表面组装技术概述 
4.1.1表面组装技术的发展过程 
4.1.2 SMT的组装技术特点 
4.2 SMT元器件 
4.2.1 SMT元器件的特点 
4.2.2 SMT元器件的种类和规格 
4.2.3 表面安装元器件的包装方式与
使用要求 
4.2.4 SMD器件封装的发展与前瞻 
4.3 SMT组装工艺方案 
4.3.1三种SMT组装结构及装焊工艺
流程 
4.3.2 SMT印制板波峰焊工艺流程 
4.3.3 SMT印制板再流焊工艺流程 
4.4 SMT电路板组装工艺及设备
4.4.1锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 
4.4.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机 
4.4.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机 
4.4.4 SMT生产线的设备组合 
4.5 SMT工艺品质分析 
4.5.1锡膏印刷品质分析 
4.5.2贴片品质分析 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
第5章 电子产品焊接工艺 
5.1焊接的分类和锡焊原理 
5.1.1焊接技术的分类与锡焊特征 
5.1.2锡焊原理 
5.2手工烙铁焊接的基本技能 
5.2.1焊接操作准备知识 
5.2.2手工焊接操作 
5.2.3手工焊接技巧 
5.3焊点检验及焊接质量判断 
5.3.1虚焊产生的原因及其危害 
5.3.2焊点的质量要求 
5.3.3典型焊点的形成及其外观 
5.3.4焊点的外观检查和通电检查 
5.3.5常见焊点缺陷及其分析 
5.4拆焊 
5.4.1拆焊要点 
5.4.2手工拆焊的常用方法 
5.5 SMT元器件的手工焊接与返修 
5.5.1手工焊接SMT元器件的要求与
条件 
5.5.2 SMT元器件的手工焊接 
5.5.3 BGA、CSP集成电路的修复性
植球 
5.6电子工业生产中的自动焊接
方法 
5.6.1浸焊 
5.6.2波峰焊 
5.6.3再流焊 
5.6.4 SMT电路板维修工作站 
5.6.5与SMT焊接有关的检测设备与
工艺方法 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
第6章 电子产品生产中的检验、调试
与可靠性试验 
6.1电子产品的检验 
6.1.1检验的理论与方法 
6.1.2检验的分类 
6.1.3检验仪器和设备 
6.2在线检测(ICT) 
6.2.1 ICT简介 
6.2.2 ICT技术参数 
6.2.3 ICT测试原理 
6.2.4 ICT编程与调试 
6.3产品的功能、性能检测与调试 
6.3.1消费类产品的功能检测 
6.3.2产品的电路调试 
6.3.3在调试中查找和排除故障 
6.4电子产品的可靠性试验 
6.4.1可靠性概述及可靠性试验 
6.4.2环境试验 
6.4.3寿命试验 
6.4.4可靠性试验的其他方法 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
第7章 电子产品的技术文件 
7.1电子产品的技术文件简介 
7.1.1技术文件概述 
7.1.2电子产品技术文件的基本要求 
7.1.3电子产品技术文件的标准化 
7.1.4电子产品技术文件的计算机处理
与管理 
7.2电子产品设计文件 
7.2.1电子产品的分类及其对应的设计
文件 
7.2.2电子工程图中的图形符号 
7.2.3产品设计图 
7.3 电子产品的工艺文件 
7.3.1工艺流程图 
7.3.2加工工艺图 
7.3.3工艺文件 
7.3.4插件线工艺文件的编制方法 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
第8章 电子产品制造企业的产品认证
和体系认证 
8.1产品认证和体系认证 
8.1.1认证的概念 
8.1.2产品认证 
8.1.3国外产品认证 
8.2中国强制认证(3C) 
8.2.1 3C认证的背景与发展概况 
8.2.2 3C认证流程 
8.2.3工厂对电子产品质量的保证能力
及检测仪器 
8.2.4关于整机产品中的元件和材料
认证 
8.3 IECEE—CB体系 
8.3.1 IECEE—CB体系和NCB机构
概况 
8.3.2申请CB认证的有关问题 
8.4体系认证 
8.4.1 1SO9000质量管理体系认证 
8.4.2我国采用ISO9000系列标准的
情况 
8.4.3 IS014000系列环境标准 
8.4.4 OHSAS18000系列标准 
本章专业英语词汇 
思考与习题 
英语词汇索引 
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