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CMOS图象传感器封装与测试技术
您想读这本书吗？
作者： 陈榕庭 出版社： 电子工业出版社
译者：   丛书名： 微电子技术系列丛书
出版日期：2006-7-8 上架日期：2006-8-9 8:26:00
ISBN：7121028514 页数：294      版次：第1版
开本：16开 装帧：平装
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内容简介


内容简介








　　
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的cmos模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前cmos光感测试的最新技术及多样化工序。




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