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| 微电子器件封装--封装材料与封装技术
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大封面 |
封底 |
前言 |
内容简介 |
序言 |
目录 |
作者简介 |
译者简介 |
作者序 |
译者序 | |
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| 【读者评论】 |
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内容简介
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
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目录
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