现代电镀(原著第四版)|范宏义|化学工业出版社

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现代电镀(原著第四版)

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作者：范宏义	出版社：化学工业出版社
译者： A01113	丛书名：
出版日期：2006-8-1	上架日期：2006-9-26 12:24:00
ISBN：7502590307	页数：版次：1-1
开本：16开	装帧：平装

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。
第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。
内容包括：各种金属及合金的电镀，半导体的电镀和绝缘体的电镀，导电性聚合物的电沉积，各种金属及合金的化学镀，镀前预处理工艺，生产技术，监测、试验和控制，电镀与环境。

目录
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第1章基本原理
 A部 电镀电化学
　1.1 电极电位
　1.2 电沉积动力学特性及其机制
　　1.2.1 电流电压关系
　　1.2.2 传质对电极动力学的影响
　　1.2.3 法拉第定律
　　1.2.4 电流效率
　　1.2.5 镀层厚度
　　1.2.6 电沉积的原子观
　　1.2.7 脉冲电镀技术
　1.3 生长机制
　　1.3.1 添加剂的影响
　　1.3.2 添加剂对形核与生长的影响
　　1.3.3 整平性
　　1.3.4 光亮度
　　1.3.5 添加剂耗损
　1.4 化学镀与置换镀
　　1.4.1 化学镀
　　1.4.2 置换镀
B部 电镀物理学
　1.5 合金电镀
　　1.5.1 概述
　　1.5.2 准则
　　1.5.3 沉积
　1.6 镀层结构与性能
　　1.6.1 概述
　　1.6.2 基体与氛围
　　1.6.3 性能
　　1.6.4 杂质
　1.7 叠层镀膜与复合镀层
　　1.7.1 概述
　　1.7.2 纳米结构电镀
　　1.7.3 镀层分析
　　1.7.4 结论
　1.8 镀层间的相互扩散
　　1.8.1 概述
　　1.8.2 镀层扩散
　　1.8.3 孔隙生成
　　1.8.4 扩散阻挡层
　　1.8.5 扩散焊
    1.8.6 电徙动
 C部 电镀材料学
  1.9 结构
    1.9.1 结构分析
    1.9.2 镀层材料分类
  1.10 硬度
  1.11 结合强度
  1.12 力学性能 
  1.13 磁学性能 
  1.14 内应力
  参考文献
第2章 镀铜
 A部 酸性镀铜
  2.1 历史和发展
  2.2 应用 
  2.3 原理
  2.4 溶液各成分作用
    2.4.1 铜和硫酸
    2.4.2 氯化物
    2.4.3 氟硼酸盐
  2.5 添加剂
  2.6 操作条件
    2.6.1 温度
    2.6.2 电流密度和搅拌
    2.6.3 超声波搅拌
    2.6.4 其他搅拌形式
    2.6.5 过滤和净化
    2.6.6 设备
    2.6.7 阳极
    2.6.8 规范
  2.7 酸性镀铜溶液中杂质的影响
  2.8 分析方法
  2.9 性质和结构 
  2.10 电流调制技术
  2.11 钢、锌、塑料和铝上电镀
  2.12 印刷线路板电镀
  2.13 微电子晶格电沉积 
  2.14 电铸 
  2.15 高速电镀 
  2.16 金刚石车削 
  2.17 其他
    2.17.1 磁学
    2.17.2 条纹
    2.17.3 欠电位沉积
  参考文献
 B部 氰化镀铜
  2.18 发展历史
  2.19 应用
  2.20 溶液的主要成分
    2.20.1 氰化铜
    2.20.2 游离氰化物
    2.20.3 氢氧化钠或氢氧化钾
  2.21 钠盐和钾盐组成的比较
    2.21.1 碳酸盐
    2.21.2 酒石酸盐
  2.22 添加剂
  2.23 闪镀溶液和罗谢尔溶液
  2.24 操作条件和溶液特性
  2.25 溶液的维护
  2.26 高效氰化镀铜溶液
  2.27 操作条件和溶液特性 
  2.28 溶液的维护
  2.29 阳极
  2.30 使用材料 
  2.31 操作环境
  2.32 结构和性能
  参考文献
 C部 碱性无氰镀铜
  参考文献 
 D部 焦磷酸盐镀铜 
  2.33 发展历史
  2.34 应用
  2.35 基本成分 
  2.36 成分
    2.36.1 铜和焦磷酸盐
    2.36.2 硝酸盐
    2.36.3 氨
    2.36.4 正磷酸盐 
    2.36.5 添加剂
    2.36.6 操作条件 
    2.36.7 焦磷酸盐/铜的比值
    2.36.8 pH值 
    2.36.9 温度 
    2.36.10 电流密度 
    2.36.11 搅拌
    2.36.12 设备
    2.36.13 阳极
  2.37 维护 
    2.37.1 分析 
    2.37.2 杂质和净化
  2.38 结构和性能 
  2.39 电镀印刷线路板
  参考文献
 E部 复合镀铜 
  2.40 氧化铝 
  2.41 性能 
  2.42 机理
  2.43 连续纤维强化复合金属
  参考文献
第3章  镀镍
第4章  电镀金
第5章  化学镀银与电镀银
第6章  无铅焊料的锡和锡合金
第7章  镀铬
第8章  铅和铅合金电镀
第9章  锡-铅合金电镀
第10章  锌和锌合金电镀
第11章  铁和铁合金电镀
第12章  钯及其合金的电沉积
第13章  镍合金、钴和钴合金电镀
第14章  半导体的电沉积
第15章  绝缘体表面电沉积
第16章  有机膜电镀：导电聚合物
第17章  化学镀铜
第18章  化学镀镍
第19章  化学镀钴合金薄膜
第20章  化学镀钯和铂
第21章  化学镀金
第22章  化学镀合金
第23章  镀前预处理
第24章  生产技术
第25章  监测和控制
第26章  电镀环境负荷与对策
附录

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