SMT--表面组装技术|21世纪高职高专系列教材|何丽梅|机械工业出版社

内容简介

本书内容包括：表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。
　　编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。
本书可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

目录
出版说明
前言
第1章概论1
11SMT的发展及特点1
111表面组装技术的发展过程1
112SMT的组装技术特点3
12SMT及SMT工艺技术的基本内容4
121SMT的主要内容4
122SMT工艺技术的基本内容4
123SMT工艺技术要求5
124SMT生产系统的基本组成6
13思考与练习题7
第2章表面组装元器件8
21表面组装元器件的特点、种类和规格8
211特点8
212种类和规格8
22表面组装无源元件(SMC)9
221SMC的外形尺寸、表示及技术
参数9
222表面组装电阻器12
223表面组装电容器15
224表面组装电感器18
225其他表面组装元件20
226SMC的焊端结构23
227SMC元件的规格型号的表示
方法23
23表面组装器件(SMD)24
231表面组装分立器件24
232表面组装集成电路26
233大规模集成电路的BGA封装29
234集成电路封装形式的比较与
发展31
24表面组装元器件的包装方式与使用
要求34
241表面组装元器件的包装34
242表面组装元器件的基本要求35
243表面组装元器件的使用注意
事项36
244表面组装元器件的选择36
25思考与练习题37
第3章表面组装印制板的设计与
制造39
31SMT印制电路板的特点与材料39
311SMT印制电路板的特点39
312基板材料41
313SMB基材质量的相关参数44
314CCL常用的字符代号48
315CCL的铜箔种类与厚度48
32SMB的设计49
321SMB设计的基本原则49
322常见的SMB设计错误及原因51
33SMB设计的具体要求52
331整体设计52
332表面组装元器件焊盘设计55
333元器件布局的设计59
334焊盘与导线连接的设计60
335PCB可焊性设计61
336PCB光绘资料63
34印制电路板的制造64
341单面印制板的制造64
342双面印制板的制造65
343多层印制板的制造67
344PCB质量验收71
35思考与练习题72
第4章表面组装工艺材料73
41贴装胶73
411贴装胶的化学组成73
412贴装胶的分类74
413表面组装对贴装胶的要求75
414贴装胶的使用75
42焊锡膏76
421焊锡膏的化学组成76
422焊锡膏的分类77
423表面组装对焊锡膏的要求78
424焊锡膏的选用原则79
425焊锡膏的使用注意事项80
426无铅焊料80
43助焊剂83
431助焊剂的化学组成83
432助焊剂的分类84
433对助焊剂性能的要求85
434助焊剂的选用85
44清洗剂86
441清洗剂的化学组成86
442清洗剂的分类与特点86
45其他材料87
451阻焊剂87
452防氧化剂87
453插件胶87
46思考与练习题88
第5章表面组装涂敷与贴装技术89
51表面组装涂敷技术89
511再流焊工艺焊料供给方法89
512焊锡膏印刷机及其结构90
513焊锡膏印刷过程91
514焊锡膏印刷方法92
515印刷机工艺参数的调节95
52SMT元器件贴片工艺和贴片机97
521对贴片质量的要求97
522自动贴片机的结构与技术指标98
523贴片机的工作方式和类型102
53手工贴装SMT元器件103
54SMT贴片胶涂敷工艺103
541贴片胶的涂敷103
542贴片胶的涂敷工序及技术要求105
543使用贴片胶的注意事项106
544点胶工艺中常见的缺陷与解决
方法107
55焊锡膏印刷与贴片质量分析108
551焊锡膏印刷质量分析108
552贴片质量分析109
56思考与练习题 110
第6章表面组装焊接及清洗工艺111
61焊接原理与表面组装焊接特点111
611电子产品焊接工艺111
612SMT的焊接技术特点113
62表面组装的自动焊接技术114
621浸焊115
622波峰焊116
623再流焊121
624影响再流焊品质的因素129
63SMT元器件的手工焊接与返修130
631手工焊接SMT元器件的要求与
条件130
632SMT元器件的手工焊接与拆焊132
633BGA、CSP集成电路的修复性
植球136
634SMT电路板维修工作站138
64SMT焊接质量缺陷及检测138
641再流焊质量缺陷及解决办法139
642波峰焊质量缺陷及解决方法143
643再流焊与波峰焊均会出现的焊接
缺陷145
644SMT电路板的焊接检测设备147
65清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接
方法149
651清洗技术的作用与分类149
652批量式溶剂清洗技术150
653连续式溶剂清洗技术152
654水清洗工艺技术153
655超声波清洗154
656免清洗焊接技术155
66思考与练习题157
第7章SMT组装工艺流程与生
产线158
71SMT组装方式与组装工艺流程158
711组装方式158
712组装工艺流程159
72SMT生产线的设计164
721生产线的总体设计164
722生产线的自动化程度165
723设备选型166
724其他167
73工艺设计和组装设计文件167
731工艺设计167
732组装设计167
74SMT产品组装中的静电防护技术168
741静电及其危害168
742静电防护169
743常用静电防护器材171
744电子整机作业过程中的静电
防护171
75实训——SMT电调谐调频收音机
组装173
751实训目的173
752实训场地要求与实训器材173
753实训步骤及要求174
754调试及总装177
755实训报告178
756实训产品工作原理简介178
76思考与练习题180
第8章SMT产品质量控制与管理181
81关于ISO 9000系列标准181
82质量控制的内涵与特点182
83建立符合ISO 9000标准的SMT生产
质量管理体系183
831加工中心的质量目标183
832SMT产品设计183
833外购件及外协件的管理184
834生产管理185
835质量检验191
836图纸文件管理192
837包装、储存及交货192
838人员培训192
839统计技术在ISO 9000系列标准质量
管理中的作用193
84思考与练习题194
附录A中华人民共和国电子行业
标准195
附录B本书专业英语词汇210
参考文献214

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这是一本SMT的入门教材,图文并茂，内容详实，特别适合职业院校培养SMT初中级技术人才使用。该书的出版填补了高等职业教育SMT教材的空白，对于高等职业院校的专业和课程开发具有积极作用。该书也可做为SMT从业人员的参考资料或培训教材。

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(共9条)

读者：nini1993 最新讨论：2010-7-7 12:49:02 评价等级：
读过,确是一本好书。内容全面，语言流畅，丰富的图片使初学者很容易看懂。
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读者：nini1993 最新讨论：2010-7-7 12:48:22 评价等级：
适合教学我看了一下，觉得还可以的教师可以看看
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读者：lds1216 最新讨论：2010-7-7 12:45:14 评价等级：得1支
我们学校一直在用这本书，学生非常认可
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读者：nana0222 最新讨论：2010-7-3 15:40:12 评价等级：得2支
这本书用着不错，实用性很强,适合教学
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读者：limeihe 最新讨论：2007-6-23 8:23:43 评价等级：
很全面又很通俗易懂,相关企业的新员工值得一读!
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