薄膜材料科学|( )Milton Ohring[著]|世界图书出版公司

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薄膜材料科学

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原书名：Materials Science of Thin Films：Deposition & Structure 2nd ed.	原出版社：Academic Press
作者： ( )Milton Ohring[著]	出版社：世界图书出版公司
译者：	丛书名：
出版日期：2006-4-1	上架日期：2006-11-17 10:04:00
ISBN：7506282070	页数：816 版次：1-1
开本：16开	装帧：平装
读者对象：适用于从事薄膜材料研究的专业研究人员、材料类院系高年级本科生和研究生作教材或参考书

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书详细介绍了涉及薄膜材料科学的各个方面，内容包括真空技术、薄膜沉积技术与原子过程、薄膜的结构与性能表征等。本书内容广泛，资料全面，各章后面附有习题，是一本真正意义上的薄膜科学与技术的教科书。该书自1992 年第1版问市以来，深受材料科学界的广泛欢迎。非常适用于从事薄膜材料研究的专业研究人员、材料类院系高年级本科生和研究生作教材或参考书。本书由中国科学院物理研究所研究员曹则贤先生特别推荐。

目录
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ForewordtoFirstEdition
Preface
Acknowledgments
AHistoricalPerspective
Chapter1  AReviewofMaterialsScience
  1.1 Introduction
  1.2 Structure
  1.3 DefectsinSolids
  1.4 BondsandBandsinMaterials
  1.5 ThermodynamicsofMaterials
  1.6 Kinetics
  1.7 Nucleation
  1.8 AnIntroductiontoMechanicalBehavior
  1.9 Conclusion
  Exercises
  References
Chapter2  VacuumScienceandTechnology
  2.1 Introduction
  2.2 KineticTheoryofGases
  2.3 GasTransportandPumping
  2.4 VacuumPumps
  2.5 VacuumSystems
  2.6 Conclusion
  Exercises
  References
Chapter3  Thin-FilmEvaporationProcesses
  3.1 Introduction
  3.2 ThePhysicsandChemistryofEvaporation
  3.3 FilmThicknessUniformityandPurity
  3.4 EvaporationHardware
  3.5 EvaporationProcessesandApplications
  3.6 Conclusion
  Exercises
  References
Chapter4  Discharges,Plasmas,andIon-SurfaceInteractions
  4.1 Introduction
  4.2 Plasmas,Discharges,andArcs
  4.3 FundamentalsofPlasmaPhysics
  4.4 ReactionsinPlasmas
  4.5 PhysicsofSputtering
  4.6 IonBombardmentModificationofGrowingFilms
  4.7 Conclusion
  Exercises
  References
Chapter5  PlasmaandIonBeamProcessingofThinFilms
  5.1 Introduction
  5.2 DC,AC,andReactiveSputteringProcesses
  5.3 MagnetronSputtering
  5.4 PlasmaEtching
  5.5 HybridandModifiedPVDProcesses
  5.6 Conclusion
  Exercises
  References
Chapter6  ChemicalVaporDeposition
  6.1 Introduction
  6.2 ReactionTypes
  6.3 ThermodynamicsofCVD
  6.4 GasTransport
  6.5 FilmGrowthKinetics
  6.6 ThermalCVDProcesses
  6.7 Plasma-EnhancedCVDProcesses
  6.8 SomeCVDMaterialsIssues
  6.9 Safety
  6.10 Conclusion
  Exercises
  References
Chapter7  SubstrateSurfacesandThin-FilmNucleation
  7.1 Introduction
  7.2 AnAtomicViewofSubstrateSurfaces
  7.3 ThermodynamicAspectsofNucleation
  7.4 KineticProcessesinNucleationandGrowth
  7.5 ExperimentalStudiesofNucleationandGrowth
  7.6 Conclusion
  Exercises 
  References
Chapter8  Epitaxy
  8.1 Introduction
  8.2 ManifestationsofEpitaxy
  8.3 LatticeMisfitandDefectsinEpitaxialFilms
  8.4 EpitaxyofCompoundSemiconductors
  8.5 High-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms
  8.6 Low-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms
  8.7 MechanismsandCharacterizationofEpitaxialFilmGrowth
  8.8 Conclusion
  Exercises
  References
Chapter9  FilmStructure
  9.1 Introduction
  ……
Chapter10  CharacterizationofThinFilmsandSurfaces
Chapter11  Interdiffusion,Reactions,andTransformationsinThinFilms
Chapter12  MechanicalPropertiesofThinFilms
Index

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