电子产品制造技术/中等职业学校机电类规划教材电子技术应用专业系列|陈振源　主编|人民邮电出版社

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电子产品制造技术/中等职业学校机电类规划教材电子技术应用专业系列

您想读这本书吗？
作者：陈振源　主编	出版社：人民邮电出版社
译者：	丛书名：
出版日期：2007-3-1	上架日期：2007-3-16 8:25:00
ISBN：9787115154965	页数：版次：1-1
开本：	装帧：胶版纸

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书是依据行业职业技能鉴定规范，并参考现代电子企业的生产技术文件而编写的。主要内容包括电子产品生产流程及技术文件、电子整机装配常用器材、印制电路板制作、电子元器件的插装与焊接、表面元件安装技术、整机装配和调试、整机检验与包装以及与理论知识相配套的实践训练项目。本书是按电子产品的生产流程来构建课程的结构体系，在实践性、实用性和针对性方面凸显了编写特色。
　　本书表述简约清楚，通俗易懂，重点突出，教学内容贴近生产实际，贴近电子企业的岗位需求，适合中等职业教育电子专业学生使用，亦可作为电子企业技术工人的培训用书。

目录
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第1章　电子产品生产流程及技术文件　
　1.1　电子产品的生产工艺流程　
　　1.1.1　装配工艺的一般流程　
　　1.1.2　流水线的工作方式
　1.2　技术文件　
　　1.2.1　技术文件的特点　
　　1.2.2　设计文件　
　　1.2.3　工艺文件
　1.3　识图方法　
　　1.3.1　怎样识读方框图　
　　1.3.2　怎样识读电路原理图　
　　1.3.3　怎样看印制电路板图　
　　1.3.4　怎样看装配图　
　1.4　实践项目　
　　1.4.1　电子产品的技术文件绘制　
　　*1.4.2　彩电主板的识读训练　
　本章小结　
　思考与练习　
第2章　电子整机装配常用器材　
　2.1　阻容感元件　
　　2.1.1　电阻器　
　　2.1.2　电容器　
　　2.1.3　电感器　
　2.2　半导体器件　
　　2.2.1　二极管　
　　2.2.2　晶体三极管　
　　2.2.3　集成电路　
　2.3　机电元件　
　　2.3.1　接插件　
　　2.3.2　开关　
　　2.3.3　继电器　
　2.4　电子元器件的检验和筛选　
　　2.4.1　外观质量检验　
　　2.4.2　电气性能使用筛选　
　2.5　常用材料　
　　2.5.1　导线　
　　2.5.2　常用绝缘材料　
　2.6　常用装配工具　
　　2.6.1　钳子　
　　2.6.2　镊子　
　　2.6.3　螺丝刀　
　　2.6.4　热溶胶枪　
　　2.6.5　风剪　
　2.7　实践项目　
　　2.7.1　电阻器的识读和测量　
　　2.7.2　电容器的识读和测量　
　　2.7.3　二极管和三极管的检测　
　本章小结　
　思考与练习　
*第3章　印制电路板制作　
　3.1　概述　
　　3.1.1　印制电路板的作用　
　　3.1.2　印制电路板的种类　
　　3.1.3　印制电路板设计步骤　
　　3.1.4　印制电路板设计要求　
　3.2　印制电路板的制造　
　　3.2.1　印制电路板的制造工艺流程　
　　3.2.2　印制电路板的手工制作　
　3.3　印制电路板CAD软件简介　
　　3.3.1　软件概述　
　　3.3.2　电路原理图绘制　
　　3.3.3　绘制印制电路板　
　3.4　实践项目　
　　3.4.1　印制电路板图的绘制　
　　3.4.2　用热转印法制作印制电路板　
　本章小结　
　思考与练习　
第4章　电子元器件的插装与焊接　
　4.1　印制电路板组装的工艺流程　
　　4.1.1　印制电路板组装工艺流程介绍　
　　4.1.2　印制电路板装配工艺的要求　
　4.2　电子装配的静电防护　
　　4.2.1　静电产生的因素　
　　4.2.2　静电的危害　
　　4.2.3　电子装配的静电防护　
　4.3　电子元器件的插装　
　　4.3.1　元器件的分类与筛选　
　　4.3.2　元器件引脚成形　
　　4.3.3　插件技术　
　4.4　手工焊接工艺　
　　4.4.1　焊料与焊剂　
　　4.4.2　焊接工具的选用　
　　4.4.3　手工焊接的工艺流程和方法
　　4.4.4　导线和接线端子的焊接　
　　4.4.5　印制电路板上的焊接　
　4.5　电子工业生产中的焊接方法　
　　4.5.1　浸焊　
　　4.5.2　波峰焊接技术　
　　4.5.3　双波峰焊接工艺　
　　4.5.4　二次焊接工艺简介　
　4.6　焊接质量的分析及焊　
　　4.6.1　焊接质量分析　
　　4.6.2　拆焊　
　4.7　实践项目　
　　4.7.1　印制电路板上元器件的焊接　
　　4.7.2　集成电路在印制电路板上的焊接　
　　4.7.3　印制电路板上元器件的拆焊　
　本章小结　
　思考与练习　
第5章　表面元器件安装技术　
　5.1　表面安装技术概述　
　　5.1.1　表面安装技术的发展　
　　5.1.2　表面安装技术的特点　
　　5.1.3　表面安装技术的工艺流程　
　5.2　表面安装元器件　
　　5.2.1　表面安装无源元器件　
　　5.2.2　表面安装有源元器件　
　5.3　表面安装材料与设备　
　　5.3.1　表面安装材料　
　　5.3.2　表面安装设备　
　5.4　表面安装电路板的检修　
　　5.4.1　表面安装电路板的质量检查　
　　5.4.2　表面安装电路板的修理　
　*5.5　微组装技术　
　　5.5.1　球栅阵列封装　
　　5.5.2　芯片规模封装　
　　5.5.3　芯片直接贴装技术　
　5.6　实践项目　
　　5.6.1　参观回流焊及表面安装技术实际操作　
　　5.6.2　表面安装元器件的焊接和拆焊训练　
　本章小结　
　思考与练习　
第6章　整机总装和调试　
　6.1　整机总装前的准备工　
　　6.1.1　装接线的端头处理　
　　6.1.2　电缆的加工　
　　6.1.3　线扎成形加工　
　6.2　整机总装工艺　
　　6.2.1　整机总装的工艺流程和原则　
　　6.2.2　总装操作对整机性能的影响　
　　6.2.3　典型产品总装示例　
　6.3　整机调试　
　　6.3.1　整机调试的内容和分类　
　　6.3.2　整机调试的一般程序和方法　
　　6.3.3　常用的测试仪器　
　　6.3.4　典型产品调试示例　
　6.4　电子产品的故障检测和排除　
　　6.4.1　电子产品出现故障的原因　
　　6.4.2　检测和排除故障的方法　
　6.5　实践项目　
　　6.5.1　导线与电缆线的端头加工　
　　6.5.2　线把扎制　
　　6.5.3　组装直流稳压电源　
　　6.5.4　收录机的拆卸和装配　
　本章小结　
　思考与练习　
第7章　整机检验与包装　
　7.1　整机检验　
　　7.1.1　整机检验的方法　
　　7.1.2　整机检验的主要内容　
　　7.1.3　电子整机检验举例　
　　7.1.4　机壳外观故障的检查与修复　
　7.2　电子整机产品的老化和环境试验　
　　7.2.1　整机产品的老化　
　　7.2.2　整机产品的环境试验　
　*7.3　电子产品包装　
　　7.3.1　电子产品包装的种类与基本原则　
　　7.3.2　包装材料和要求　
　　7.3.3　电子整机包装工艺　
　*7.4　电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列　
　　7.4.1　GB/T 19000与ISO 9000标准系列　
　　7.4.2　实施GB/T 19000标准系列的意义　
　　7.4.3　中国强制认证　
　7.5　实践项目　
　　7.5.1　电子产品塑料外壳刮伤的修整　
　　7.5.2　参观电子企业的产品包装线　
　本章小结　
　思考与练习　
参考文献

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