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内容简介
本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术,详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是led应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用led器件。 本书可作为led器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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