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内容简介
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，smt的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为smt的核心问题。
本书作者经过多年的资料收集，并结合多年的工作实践与体会，系统地提出了一套有效的smt工艺质量控制的基本思路和方法，内容全面，视角独特，具有较强的实用性。对于电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高焊接的一次通过率具有较强的指导意义和参考价值，可供从事电子装联工作的工程人员学习和参考，也口丁作为大中专学校的参考材料。
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