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半导体制造基础
您想读这本书吗？
作者： 代永平 出版社： 人民邮电出版社
译者：   丛书名： 图灵电子与电气工程丛书
出版日期：2007-10-1 上架日期：2007-10-31
ISBN：7115166390 页数：      版次：初版
开本：16开 装帧：平装
市场价：￥45.00

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |
【读者评论】

内容简介
 本书在简要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨。本书所有内容的讲解都结合了计算机仿真和模拟工具，并将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。
本书可作为高等院校微电子和材料科学等专业高年级本科生或者一年级研究生的教材。

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