电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）|（美）Mark l.Montrose|机械工业出版社

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电磁兼容的印制电路板设计（原书第2版）

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作者：（美）Mark l.Montrose	出版社：机械工业出版社
译者：	丛书名：
出版日期：2008-1-1	上架日期：2008-1-3
ISBN：9787111228998	页数：196 版次：1-1
开本：16	装帧：

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术，较第1版增加了许
多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既
是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册，集理论性和实用性于一身。
本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材，也适宜作
为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。

目录
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译者序
前言
第1章概述
1．1基本定义
1．2电磁环境基本要素
1．3电磁干扰的类型
1．4北美电磁兼容标准
1．5国际通用电磁兼容标准
1．6标准概述
1．6．1基本标准
1．6．2通用标准
1．6．3产品族标准
1．6．4rrE产品的分级
1．7电磁发射标准
1．8电磁抗扰度标准
1．9北美标准的附加要求
1．10补充说明
参考文献
第2章印制电路板基础
2．1无源器件隐含的射频特性
2．2PCB怎样产生射频能量
2．3磁通和磁通对消
2．4线条拓扑结构
2．4．1微带线
2．4．2带状线
2．5叠层安排
2．5．1单面板设计
2．5．2双层板设计
2．5．3四层板设计
2．5．4六层板设计
2．5．5八层板设计
2．5．6十层板设计
2．6射频转移
2．7共模和差模电流
2．7．1差模电流
2．7．2共模电流
2．8射频电流密度分布
2．9接地方法
2．9．1单点接地
2．9．2多点接地
2．10信号与地环路
(包括涡流电流)
2．11接地连接的距离
2．12像平面
2．13像平面上的切缝
2．14功能分区
2．15临界频率(A／20)
2．16逻辑族
参考文献
第3章旁路和退耦
3．1谐振原理
3．1．1串联谐振
3．1．2并联谐振
3．1．3串并联谐振
3．2物理特性
3．2．1阻抗
3．2．2电容器类型
3．2．3能量储存
3．2．4谐振
3．3并联电容
3．4电源平面和接地平面
3．4．1电源平面和接地平面间
电容的计算
3．4．2平面电容和分立电容器
的联合效果
3．4．3嵌入式电容
3．5布置
3．5．1电源平面
3．5．2PCB等效电路模型
3．5．3退耦电容
3．5．4单层板和双层板的装配
3．5．5贴装焊盘
3．5．6微过孔
3．6如何恰当地选择电容器
3．6．1旁路和退耦
3．6．2信号线条的电容效应
3．6．3储能电容
参考文献
第4章时钟电路、布线和端接
4．1PCB内形成的传输线
4．2拓扑结构
4．2．1微带线拓扑
4．2．2埋人式微带线拓扑
4．2．3单带状线拓扑
4．2．4双带状线或非对称
带状线拓扑
4．2．5差分微带线和带状
线拓扑
4．3传输延时和介电常数
4．4信号线的容性负载
4．5元件布局
4．6阻抗匹配——反射和振铃波
4．7线条长度的计算
(电气长的印制线条)
4．8布线
4．8．1单端传输线
4．8．2信号线差分对
4．9布线层
4．9．1在哪一层布线
4．9．2用过孔进行层间跨越
4．10串扰
4．10．1串扰描述
4．10．2防止串扰的设计技术
4．11印制线间距和3w原则
4．12保护线和分流线
4．13印制线终端
4．13．1串联终端
4．13．2终端连接
4．13．3并联终端
4．13．4戴维宁网络终端
4．13．5AC终端
4．13．6二极管网络
4．13．7差分对信号
参考文献
第5章互连和I／／O
5．1分区
5．1．1功能子系统
5．1．2寂静区
5．1．3内部辐射噪声耦合
5．2隔离和分区(护沟)
5．2．1方法1：环绕护沟
5．2．2方法2：护沟上的
桥接一分区
．5．3滤波和接地
5．3．1滤波
5．3．2为什么L／O电缆和互连线
会产生辐射
5．3．3接地(L／0连接器)
5．4局域网的I／O设计安排
5．5视频的L／0设计安排
5．6音频的∥O设计安排
参考文献
第6章静电放电的防护
6．1概述
6．2摩擦起电顺序表
6．3ESD产生故障的模式
6．4静电防护设计技术
6．4．1单层和双层．PCB
6．4．2多层印制板
6．5保护边带的实施、
参考文献
第7章背板、带状电缆和功能板
7．1基础知识
7．2连接器输出端插针安排
7．3AC底板平面
。7．4背板结构
7．．4．1布线层数
7．4．2接线插槽数
7．5互连
。7．6机械结构
’7．7信号路由
7．8线条长度／信号终端
7．9串音
7．10接地环路控制
7．11背板接地层的切缝
参考文献
第8章其他设计技术一
8．1局域平面
8．220H规则
8．3弯角线条的布线
8．3．1时域分析
8．3．2频域分析
8．3．3直角转弯影响总结
8．4铁氧体部件的选择
8．5散热片的接地
8．6锂电池电路
8．7BNC型连接器
8．8爬电距离和电间隙
8．9铜线条的载流容量
8．10电路板底片
参考文献
附录
附录A设计技术总汇
附录B国际电磁兼容标准
附录c分贝
附录D单位换算表

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