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电镀配合物——理论与应用
您想读这本书吗？
作者： 方景礼 出版社： 化学工业出版社
译者：   丛书名：
出版日期：2008-1-1 上架日期：2008-1-3
ISBN：9787122011077 页数：      版次：第1版
开本：16开 装帧：平装
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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |
【读者评论】

内容简介
 配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
　　本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。

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