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印制电路板--设计、制造、装配与测试
您想读这本书吗?
作者: 美R.S.Khandpur 出版社: 机械工业出版社
译者:   丛书名: 国际信息工程先进技术译丛
出版日期:2008-2-19 上架日期:2008-2-27 17:40:00
ISBN:9787111230489 页数:      版次:1-1
开本:B5 装帧:

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外,本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。
本书由世界知名的电子学专家编写,可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识,既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书,也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书,又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

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