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| 【读者评论】 |
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内容简介
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书对现代电子
微连接技术和材料作了全面、系统的介绍，全书共分8章，主要内容包括
电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封
装技术、芯片互连技术与材料等。
本书以赦连接技术为主线，突出微连接技术与材料的结合，注重分析
问题和解决问题的思路．理论联系实际。书中大量收录了国内外近年来在
电子般连接技术领域取得的最新成果以及工程应用实例．立足培养学生在
工程方面的技术和科研能力，对教学、科研和生产均具有重要的实用
价值。
本书可作为高等院校材料、机械、电子、仪器仪表类相关专业本科生
的教材，也可供研究生学习。对电子、通信、仪器仪表、汽车电子、计算
机、隶用电器以及锡钎料生产行业的广大工程技术人员(包括供销人员)
也是一本实用的参考书。
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目录
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