电子工艺实训教程|高等学校教材|吴建明　张红琴|机械工业出版社

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电子工艺实训教程

您想读这本书吗？
作者：吴建明　张红琴	出版社：机械工业出版社
译者：	丛书名：高等学校教材
出版日期：2008-3-1	上架日期：2008-3-11 15:21:00
ISBN：9787111231516	页数：版次：1-1
开本：16	装帧：

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| 大封面 | 封底 | 前言 | 内容简介 | 序言 | 目录 | 作者简介 | 译者简介 | 作者序 | 译者序 |

【读者评论】

内容简介
本书从基本的工艺知识和电子装配技术出发，对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍，其内容包括：安全用电常识、触电预防与救护、电子元器件、印制电路板(PCB)设计与制作、电子焊接工艺技术、表面安装技术、Multisim软件基本应用、Protel DXP电路设计、电子实训产品、调试工艺、电子产品检修的方法与经验、常用仪表仪器的使用方法与电子元器件的检测。
本书是结合多年来的教学实践和EDA技术发展的形势，针对学生实践能力和创新能力的培养而编写的一本实践性较强的培训教程，书中含有大量来自生产实践的经验。
本书既可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及相关技术人员参考。

目录
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前言
第1篇基础知识
第1章安全用电
1．1触电及对人体的危害
1．1．1触电的种类和方式
1．1．2电流伤害人体的因素
1．2安全防护
1．2．1触电的防护措施
1．2．2触电现场的救护
1．3安全常识
1．3．1用电安全注意事项
1．3．2其他伤害的防护
1．4文明生产
第2章常用电子元器件
2．1电阻器
2．1．1电阻器型号与命名
2．1．2电阻器分类
2．1．3电阻器主要参数
2．1．4电阻器测试与选用
2．1．5特种电阻器
2．2电容器
2．2．1电容器的作用与型号
2．2．2电容器分类
2．2．3电容器主要参数
2．2．4电容器检测与选用
2．3电感器
2．3．1电感器命名及其分类
2．3．2线圈的基本参数
2．3．3变压器
2．3．4继电器
2．4电声器件
2．4．1扬声器
2．4．2耳机与耳塞
2．4．3直流音响器
2．4．4压电陶瓷扬声器
2．4．5传声器
2．5半导体分立器件
2．5．1命名与分类
2．5．2半导体二极管
2．5．3二极管的主要参数与简单测试
2．5．4半导体晶体管种类与特性
2．5．5晶体管的简单判别
2．5．6其他半导体器件
2．5．7常用光电器件
2．6集成电路
2．6．1集成电路的命名
2．6．2集成电路的分类
2．6．3模拟集成电路
2．6．4数字集成电路
2．6．5可编程集成电路
2．6．6封装和引脚
第3章印制电路板制作技术
3．1印制电路板
3．1．1概况
3．1．2设计印制电路板的准备工作
3．1．3印制电路板的排版布局
3．2印制电路板上的焊盘及印制导线
3．2．1焊盘
3．2．2印制导线
3．2．3印制导线的干扰和屏蔽
3．3印制电路板设计文件和制板工艺文件
3．3．1草图设计
3．3．2底图绘制的要求
3．3．3制板工艺文件
3．4印制电路板的制造工艺简介
3．4．1印制电路板生产制造过程
3．4．2印制电路板生产工艺
3．5手工自制印制电路板
3．5．1漆图法
3．5．2贴图法
3．5．3铜箔粘贴法
3．5．4刀刻法
3．6印制电路板现代制板技术简介
3．6．1概述
3．6．2计算机辅助设计
3．6．3印制电路板发展方向
第4章焊接技术
4．1焊接的分类与锡钎焊
4．1．1焊接的分类
4．1．2锡钎焊机理
4．1．3焊接工具
4．1．4焊接材料
4．2手工焊接技术
4．2．1焊接准备
4．2．2焊接操作的基本步骤
4．2．3焊接操作手法
4．2．4焊接技艺
4．3焊接质量要求
4．3．1焊点质量检查
4．3．2常见焊点的缺陷与分析
4．3．3拆焊
4．4工业生产锡钎焊技术
4．4．1波峰焊技术
4．4．2浸焊
4．4．3再流焊
4．4．4无锡焊接
4．5特种焊接技术
4．5．1电子束焊接
4．5．2激光焊接
4．5．3等离子弧焊
4．5．4难熔金属焊
第5章表面组装技术
5．1表面组装技术概述
5．1．1表面组装技术的组成
5．1．2表面组装工艺概要
5．1．3表面组装设计
5．1．4表面组装材料
5．2表面组装元器件
5．2．1表面组装元器件的特点和种类
5．2．2无源元件
5．2．3有源器件
5．2．4芯片封装简介
5．3贴装技术及贴装胶涂敷技术
5．3．1贴装机的结构和特征
5．3．2贴装机的类型
5．3．3视觉系统
5．3．4焊膏涂敷技术
5．3．5贴装胶涂敷技术
5．4现代电路装联技术
5．4．1封装器件的发展
5．4．2微组装技术的兴起和发展
5．4．3CIMS在SMA组装生产线中的
应用
第2篇现代技术
第6章Multisim软件的基本应用
6．1Multisim基本操作
6．1．1基本界面
6．1．2菜单栏
6．1．3系统工具栏
6．1．4元器件工具栏
6．1．5仪器仪表栏
6．1．6其他
6．2电路创建
6．2．1定制用户界面
6．2．2元器件
6．2．3导线的基本操作
6．2．4为电路添加文字
6．2．5子电路创建和层次设计
6．3Multisim仪器仪表
6．3．1数字万用表
6．3．2函数发生器
6．3．3瓦特表
6．3．4双通道示波器
6．3．5四通道示波器
6．3．6波特图仪
6．3．7频率计
6．3．8字信号发生器
6．3．9逻辑分析仪
6．3．10逻辑转换器
6．3．11IV分析仪
6．3．12失真度仪
6．3．13频谱分析仪
6．3．14网络分析仪
6．3．15仿真Agilent仪器
6．4Multisim仿真分析
6．4．1直流工作点分析
6．4．2交流分析
6．4．3瞬态分析
6．4．4傅里叶分析
6．4．5噪声分析
6．4．6失真分析
6．4．7直流扫描分析
6．5Multisim的后处理功能
6．6Multisim的应用实例
6．6．1可调式方波一三角波函数发生器
6．6．2串联型稳压电路
第7章ProtelDxP
7．1ProtelDXP主要特点
7．2ProtelDXP设计基础
7．2．1电路板设计的总体流程
7．2．2软件基本界面
7．2．3ProtelDXP文件管理
7．3ProtelDXP原理图设计基础
7．3．1原理图的设计流程
7．3．2原理图工作环境设置
7．3．3加载元件库
7．4．图元对象的放置
7．4．1邑路图绘制工具的使用
7．4．2放置图元对象及设置属性
7．4．3绘制导线
7．4．4绘制总线
7．4．5绘制总线分支
7．4．6网络与网络名称
7．4．7放置电源和地
7．4．8放置电路节点
7．4．9制作电路的I／O端口
7．4．10放置忽略ERC测试点
7．5层次电路图设计
7．6设计实例——运算放大器电路
7．7原理图报表输出
7．8PCB设计
7．8．1PCB设计基础
7．8．2PCB的设计流程
7．8．3PCB作环境设置
7．9自动布线
7．9．1网格和图纸的设计
7．9．2．PCB板层设置
7．9．3装入网络表与元件
7．9．4设计规则编辑器
7．9．5自动布线
7．10手工布线
7．11PCB报表生成与出图
7．12设计实例——串联调整型稳压电源
第3篇实训
第8章电子实训产品
8．1晶体管外差式收音机
8．1．1收音机原理及工作过程
8．1．2焊接与装配
8．1．3收音机的调试
8．1．4收音机的检修方法
8．1．5收音机的故障排除
8．2函数发生器
8．2．1电路组成及工作原理
8．2．2装配与调试
8．2．3性能指标及测试分析
8．3直流稳压电源制作与调试
8．3．1实训目的
8．3．2电路组成及工作原理
8．3．3安装与调试
8．3．4性能指标及测试方法
8．4数字显示式电子钟的制作与调试
8．4．1实训目的
8．4．2电路组成及工作原理
8．4．．3实训设备及器件
8．4．4设计、安装与调试
8．5红外线遥控器的制作与调试
8．5．1实训目的
8．5．2电路组成及工作原理
8．5．3安装与调试
8．6MF．50型万用表的制作
8．6．1实训目的
8．6．2电路组成及主要技术指标
8．6．3电路的设计与计算
8．6．4实验设备及器件
8．6．5安装与调试
8．7数字电压表的制作
8．7．1实训目的、内容与要求
8．7．2实训器材
8．7．3主要器件简介
8．7．4电路组成及基本原理
8．7．5实训步骤与方法
8．8蓄电池充电器
8．8．1电路组成及工作原理
8．8．2元器件清单
8．8．3装配与调试
8．9双色循环彩灯控制器制作
8．9．1双色循环彩灯控制器的组成及原理
8．9．2双色循环彩灯控制器的仿真
分析
8．9．3制作与调试
8．10低频功率放大器制作
8．10．1低频功率放大器的组成及原理
8．10．2仿真分析
8．10．3制作过程
第9章常用电子仪器仪表使用
9．1万用表
9．1．1概述
9．1．2MF-47型指针式万用表
9．1．3数字万用表
9．1．4使用注意事项
9．2交流毫伏表
9．2．1DA-16型毫伏表
9．2．2DF2172B型双通道交流毫伏表
9．3函数信号发生器
9．3．1简介
9．3．2主要技术指标
9．3．3使用方法
9．3．4维护与校正
9．4直流稳压电源
9．4．1工作原理
9．4．2性能指标
9．4．3面板结构及说明
9．4．4使用方法及注意事项
9．5YB4320G双踪示波器
9．5．1简介
9．5．2主要技术指标
9．5．3操作面板说明
9．5．4使用说明
9．5．5维护校正及注意事项
9．6半导体管特性图示仪
9．6．1操作面板说明
9．6．2元器件的测试
9．6．3使用注意事项
参考文献

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