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| 无铅焊接·微焊技术分析与工艺设计
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大封面 |
封底 |
前言 |
内容简介 |
序言 |
目录 |
作者简介 |
译者简介 |
作者序 |
译者序 | |
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| 【读者评论】 |
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内容简介
本书对焊料无铅化的背景、无铅焊料基本物理特性要求、无铅焊接接合界面评价方法、电子元器件无铅化技术要求、无铅回流焊、波峰焊工艺设计思路及应用实例效果、无铅手工焊接工艺等给予了详细的分析、解说。同时，对无铅焊接的可靠性结构要素也作了详实的说明。另外，对于SMT组装的微焊接工艺设计顺序方法和不同贴装元器件的具体设计应用例也做了系统阐述。
本书是电子制造企业工程技术人员从事无铅化组装的必备参考资料，也可作为相关专业大中专院校师生的参考指导用书。
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目录
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