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内容简介
本书详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术，基本上覆盖了所有的电学与光学测试方法，以及非常专业的与半导体材料相关的物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的参数的物理起源和物理意义，还将自己和他人的经验凝结其中，并给出了具体测量手段，同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。
本版经修订及扩展，增加了许多逐渐成熟起来的表征技术，如从探测硅晶圆中金属杂质的扫描探针到用于无接触式电阻测量的微波反射技术。本版特色如下：
增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容；增加了大量例题和章后习题；修订了500幅图例；更新了超过1200条参考文献；采用了更合适的单位制，而不是严格的MKS单位制。
本书可作为硕士、博士研究生的教材，也可供高校教师、半导体工业研究人员参考使用。
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