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产品可靠性、维修性及保障性手册

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详情描述

内容简介

本书首先讨论了产品效用及其相关函数,阐述了可靠性的数学理论基础,引入了统计推理概念;然后分别介绍了概率分布的基本类型,阐述了置信区间的概念,介绍了软件的可靠性、质量和安全性,阐述了一个称为“失效模式、机理及效果分析(FMMEA)”的新方法,给出了在容错条件下计算可靠性的方法和对可维修产品失效进行建模与分析的方法。书中讲述了对可靠性增长、加速试验和持续改进项目的管理,分析了可靠性对后勤保障要求的影响,介绍了如何对整体产品效能进行评估的方法,并引入了工艺能力概念和统计过程控制技术。
本书面向的读者群体是有兴趣学习可靠性方面知识的专业人员,可靠性专业的学生以及企业内的可靠性相关技术人员。

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作者简介

(美) Michael Pecht

Michael Pecht是香港城市大学电子工程系的客座教授,电子工程硕士,美国威斯康星大学麦迪逊分校机械工程的硕士和博士。现为专业工程师、IEEE会士(IEEE Fellow)、ASME会士(ASME Fellow)和IMAPS会士(IMAPS Fellow)。2008年,获得可靠性领域的最高奖项——IEEE可靠性协会终生成就奖。曾任IEEE Transactions on Reliability主编八年,IEEE Spectrum咨询顾问。现为Microelectronics Reliability的主编,IEEE Transactions on Components and Packaging Technology副主编。美国马里兰大学学院园分校高级生命周期工程研究中心(Center for Advanced LifeCycle Engineering,CALCE)创始人;机械工程系George Dieter首席教授、应用数学系教授。已编写关于电子产品开发、使用和供应链管理等方面的书籍20余本,发表学术论文400余篇。在过去的十年中,他领导的科研小组一直致力于可靠性诊断的研究。他们已经为100多家生产电子产品的跨国企业提供了咨询,为这些企业的电子产品和系统的策略制定、设计、试验、诊断分析、知识产权、风险评估等方面提供了专家意见和技术支持。因对可靠性研究的杰出贡献,获得欧洲微纳米可靠性奖;因对电子封装的研究,获3M研究奖;因对电子产品可靠性分析的贡献,获IMAP(国际微电子和包装协会)William D.Ashman成就纪念奖。

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