0
首页 > 图书详情

软/硬件协同设计(原书第2版)

  • 普通会员价:¥71.20
  • 高级会员价:¥69.40
  • 贵宾会员价:¥66.80
定价:¥89.00
  • I S B N :978-7-111-52018-4
  • 条码书号:9787111520184
  • 上架日期:2016/1/27
  • 出版日期:2016/1/26
  • 版       次:1-1
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 丛 书 名: 计算机科学丛书
  • 页     数:348    
  • 读者评论(查看)
  • 总浏览(1)次
  • 本月访问(1)次
  • 今日访问(1)次
  • 我要买:
详情描述

内容简介

本书共四部分,分15章。第 一部分(第1~4章)介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析,与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分(第5~8章)阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统(SoC)的FSMD模块中。第三部分(第9~12章)描述片上系统(SoC)中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分(第13~15章)描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。

目       录

【查看更多】

编辑荐语

我要评价

发表您的评论(温馨提示:要登录后才可以提交评论内容哦)

  • 评论级别:
  • 五星
  • 四星
  • 三星
  • 两星
  • 一星
  • 评论内容:
本书相关资源下载
最近浏览