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集成电路热管理:片上和系统级的监测及冷却

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定价:¥79.00
  • I S B N :978-7-111-58768-2
  • 条码书号:9787111587682
  • 上架日期:2018/1/30
  • 出版日期:2018/2/27
  • 版       次:1-1
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 丛 书 名: 热设计工程师精英课堂
  • 页     数:216    
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详情描述

内容简介

本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却,内容包括:集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理;芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战,基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理;针对集成电路和IC芯片的主动冷却措施、工作原理,并重点介绍了空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷以及相变冷却技术;系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法,着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术;片上和系统级的温度检测新发展趋势。
本书内容丰富、涉及的专业知识面广,适合于从事热设计、热管理领域的从业人员,以及电子工程师、集成电路设计工程师,以及高等院校相关专业师生阅读。

目       录

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前       言

前 言

随着集成电路尺寸越来越小、设计越来越复杂、功率密度越来越高、热耗越来越大,如何快速、..

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作者简介

[美]赛达·奥伦奇-麦米克

Seda Ogrenci-Memik:美国伊利诺斯州,西北大学电气工程与计算机科学系副教授,主要研究方向包括:热感知设计、高性能系统热管理、嵌入式可编程计算以及热测量技术。Seda Ogrenci-Memik兼任学术委员会主席以及委员会成员,常年组织委员成员追踪各种国际会议,包括ICCAD、DAC、DATE、EUS、FPL、GLSVLSI以及ISVLSI,曾担任IEEE Transaction on VLSI期刊编委会成员。

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编辑荐语

从《笑谈热设计》到《电子产品设计宝典可靠性原则2000条》,再到《FloEFD 流动与传热仿真入门及案例分析 》,再到《LED照明产品的热设计与实战》,直到今天的《集成电路热管理:片上和系统级的监测及冷却》我们倾心为身为电子产品设计工程师、热设计工程的您打造了全方位、立体时的解决方案。在这里有您逗您会心一笑的幽默讲解,也有呆板的设计原则,还有基于软件的实现,更有基于行业的实践实例,愿您能在这里找到所需,解决难题,实现事业的腾飞。

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