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集成电路制造工艺与工程应用

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定价:¥99.00
作者:温德通
  • I S B N :978-7-111-59830-5
  • 条码书号:9787111598305
  • 上架日期:2018/8/9
  • 出版日期:
  • 版       次:1-1
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 丛 书 名:
  • 页     数:241    
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详情描述

内容简介

本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

目       录

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前       言

写作缘由与编写过程

编写本书的想法产生于一个阳光明媚的春天,那是我就职于晶门科技的第四个年..

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作者简介

温德通

温德通,IC高级设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院,曾供职于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,负责工艺制程整合方面的工作;后加入晶门科技(深圳)有限公司工作至今,负责集成电路工艺制程、器件、闩锁效应和ESD电路设计等方面的工作。

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编辑荐语

温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。

作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性的图书的需求,我一直相信是有的,而且很大。

在编写时,温老师数易其稿,并且力求简明和清晰,这不是一本大而全的教科书,但却是工艺方面难能可贵的参考资料,希望能收到各位半导体集成电路从业者的喜爱。正如温老师在扉页中所写的那句话一样:谨以此书,献给所有热爱半导体行业的朋友!

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