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嵌入式系统的软件热管理(电子产品软件热管理经典之作)

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  • 贵宾会员价:¥44.30
定价:¥59.00
  • I S B N :978-7-111-63383-9
  • 条码书号:9787111633839
  • 上架日期:2019/11/7
  • 出版日期:2019/10/1
  • 版       次:1-1
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 原出版社:Springer
  • 丛 书 名: 热设计工程师精英课堂
  • 页     数:120    
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详情描述

内容简介

《嵌入式系统的软件热管理》主要介绍了嵌入式系统设计中,软件热管理相关的技术内容。全 书从软件热管理基本概念出发,对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和 技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述,同时文中穿插给出 了相关的设计案例供读者参考。

目       录

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前       言

原书前言

热性能正成为嵌入式系统设计的新瓶颈。因计算处理需求的攀升,以及设备物理尺寸的持续..

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作者简介

[美]马克·本森(Mark Benson)

马克.本森(Mark Benson)是远景科技公司(Exosite)的首席技术官。 Mark经常为行业活动发表演讲、撰写文章,并维护远景科技的知识产权组合。 在加入远景科技之前,Mark在为医疗、工业和军事应用开发了多种便携式嵌入式产品,并积累了丰富的跨职能团队经验。 Mark拥有明尼苏达大学的软件工程硕士学位和伯特利大学的计算机科学学士学位。

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编辑荐语

软件热设计(热管理)现在看来仍然是一个全新的领域,本书作者远景科技CTO Mark Benson以全新的视角进行了诠释。 这是一种在计算机系统中,降低计算功耗,管理热量产生,改善器件可靠性,提高系统可靠性的重要方法。读者可以从本书介绍的嵌入式系统软件热管理领域的案例和软件热管理技术的中受益。由于软件对嵌入式系统的功耗,有极其重大的影响。本书将指导读者通过理解、分类和开发新方法降低计算功耗,来高效地管理热量。相比其他图书从传热的机理讲述热管理,本书则聚焦于从源头控制热量产生的方法。

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